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Pacchetto Chip Trays Match Automation Equipment della cialda del nero dell'OEM

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Il wafer d'imballaggio muore stampaggio ad iniezione nudo dei vassoi ESD del dado del PC

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Cassa nera non standard di Chip Trays For Optical Device del pacchetto della cialda dell'ABS

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Vassoi compiacenti standard del pacchetto della cialda dello SGS ROHS per i chip optoelettronici

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pacchetto Chip Trays For Photoelectric Devices della cialda del PC del quadrato 20x22

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Disegno quadrato IC chip tray chip adatto per il trasporto e lo stoccaggio

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Resistenza chimica e muffe da iniezione in vassoi JEDEC personalizzati per l' imballaggio di parti elettroniche

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Confezionamento di vassoi personalizzati standard JEDEC con resistenza di superficie

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Custom 17*26 PCS Bare Die Tray with Lid and Clip for Transportation

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Le parti di carico di IC prendono il pacchetto della cialda della struttura con le pinzette

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