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Confezione di waffle ESD da 4 pollici con chip IC di dimensioni standard utilizzata per moduli e chip elettronici

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Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

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Telaio JEDEC personalizzato per soddisfare una varietà di requisiti di progettazione del prodotto, come i componenti IC PCBA

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Il ODM personalizza il vassoio ad alta temperatura IDP di JEDEC per il dispositivo ottico

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Vassoio per chip personalizzato con una tasca di dimensioni 8,2*9,2*2,8 mm, adatto per l'industria dei semiconduttori

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Pacchetto standard Chip Tray Match Lid Clip Environmentally della cialda della matrice quadrata amichevole

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