Pacchetto nero Chip Trays della cialda dell'ABS

Il pacchetto della cialda è una forma di imballaggio progettata per uso con le parti che sono molto piccole o insolite nella forma. Il pacchetto della cialda è impresso o i vassoi intascati, sono fatti tipicamente di plastica, che somigliano ad una cialda della prima colazione (quindi il nome). I pacchetti della cialda sono caricati facendo uso dell'attrezzatura del posto e della scelta in modo che «l'interno» di ogni tasca contenga una parte o una componente. Una volta che caricato - le parti sono coperte di carta antistatica e poi di una corona coperta di schiuma tiene le parti sul posto e per concludere, un coperchio assicura insieme il pacchetto della cialda.

Come il vassoio nel campo dell'applicazione ottica, sempre più i clienti per proteggere le componenti o i dispositivi ottici, sono disposti a scegliere il vassoio dello stampaggio ad iniezione per la soluzione d'imballaggio, perché il vassoio può componente di trasportatore inoltre assicura la protezione completa a transito ed il trasporto fornisce la grande convenienza, tutti i tipi di specifiche ed il vario colore può essere realizzato, fornisce il servizio della un-fermata da progettazione a produzione all'imballaggio.

Caratteristiche di prodotto

1. Costo di piccola dimensione, leggero, basso del trasporto
2. Ogni vassoio può accomodare tantissimi chip adatti a trasferimento o a campioni di carico per provare
3. la prestazione antistatica della stalla, buon chip della protezione non ha luogo ha danneggiato dalla resistenza
4. planarità molto buona, facile da operare su attrezzatura automatica
5. Può essere abbinato con la copertura e le clip della stessa serie, convenienti incontrare tutti i tipi di metodi di spedizione
6. riciclando, la materia plastica è facile da degradarsi dopo spreco, nessun preoccupazioni ambientali
7. Può essere accatastabile e può anche assicurare la progettazione di utilizzazione massima della matrice del vassoio

Applicazione del prodotto

Il wafer muore/Antivari/chip                 Componente del modulo di PCBA
Imballaggio d'imballaggio del dispositivo ottico di componente elettronico

Imballaggio

Dettagli d'imballaggio: Imballando secondo la dimensione specificata del cliente

Vantaggi

1. Più di 10 anni esportano l'esperienza

2. Con gli ingegneri professionisti e la gestione efficiente

3. Brevi termine di consegna e buona qualità

4. Produzione in serie debole di sostegno nel primo lotto

5. Vendite professionali entro 24 ore di risposta efficiente

6. La fabbrica ha certificazione di iso ed i prodotti aderiscono alla norma di RoHS.

7. I nostri prodotti sono esportati negli Stati Uniti, Germania, Regno Unito, Corea, Giappone, Israele, Malesia, ecc. ha vinto l'elogio di molti clienti, servizio o la prestazione di costo è stata riconosciuta bene

FAQ

Q: Potete fare l'OEM e personalizzare vassoio di IC di progettazione?
: Abbiamo forte fabbricazione della muffa e le capacità di progettazione, nella fabbricazione in serie di tutti i tipi di vassoi di IC inoltre hanno esperienza ricca nella produzione.
Q: Quanto tempo è il vostro termine di consegna?
: Generalmente 5-8 giorni lavorativi, secondo il QTY reale dell'acquisto degli ordini.
Q: Fornite i campioni? è liberamente o extra?
: Sì, potremmo offrire i campioni, i campioni possono essere liberi o fatto pagare secondo il prodotto differente value.and interamente prova il costo di spedizione normalmente è da si raccolgono o così acconsentito.
Q: Che genere di Incoterm che potete fare?
: Potremmo sostenere per fare franco fabbrica, CATENA DELL'OROLOGIO, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP ecc. e l'altro incoterm come acconsentito.
Q: Che metodo che potete contribuire per spedire le merci?
: Dal mare, da aria, o da preciso, per posta dalla posta secondo il qty di ordine del cliente e dal volume.