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Dettagli:
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| Materiale: | ABS | Colore: | Nero |
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| Temperatura: | 80°C~100°C generale | Proprietà: | ESD |
| Resistività superficiale: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω | Planarità: | 0.3mm |
| pulisca la classe: | Pulizia generale ed ultrasonica | Codice di HS: | 39239000 |
| Evidenziare: | Pacchetto Chip Trays della cialda di MPPO,Pacchetto impermeabile Chip Trays della cialda,Vassoio della cialda CI |
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Pacchetto impermeabile Chip Trays della cialda di MPPO
Pacchetto stabile della cialda di resistività superficiale MPPO impermeabile per le componenti elettroniche
Che cosa è vassoio del chip?
Informazione dettagliata HN21013-1:
Per quanto riguarda HN21013-1, usato solitamente per il carico i chip o delle componenti piccoli di meno di 8.5mm, la quantità della matrice è 9*9=81PCS per vassoio, portante tantissimi chip in un piccolo volume. Allo stesso tempo, l'acquisto dei prodotti di pollice può abbinare gli accessori corrispondenti quali la copertura, la clip e la carta di Tyvek della serie attuale ed il pacchetto completo è più facile al trasferimento, al trasporto ed alla conservazione dei prodotti.
| Linea dimensione del profilo | 101.57*101.57*3mm | Marca | Hiner-pacchetto |
| Modello | HN21013-1 | Tipo del pacchetto | Parti di IC |
| Dimensione della cavità | 8.5*8.5mm | QTY della matrice | 9*9=81PCS |
| Materiale | ABS | Planarità | Max 0.3mm |
| Colore | Nero | Servizio | Accetti l'OEM, ODM |
| Resistenza | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificato | ROHS |
| Dimensione su misura | |
| Materiale dell'oggetto | ABS/PC/MPPO/PPE… accettabile |
| OEM&ODM | SÌ |
| Colore dell'oggetto | Può essere personalizzato |
| Caratteristica | Bene durevole; Riutilizzabile; Rcofriendly; Biodegradabile |
| Campione | A. I campioni liberi: scelto dai prodotti attuali. |
| Il B. ha personalizzato i campioni secondo la vostre progettazione/richiesta | |
| MOQ | 500pcs. |
| Imballaggio | Cartone o secondo la richiesta del cliente |
| Termine di consegna | Solitamente 8-10 giorni lavorativi, dipende dalla quantità di ordine |
| Dilazione di pagamento | Prodotti: prepagamento 100%. Muffa: Deposito di 50% T/T, equilibrio di 50% dopo il confirmatio del campione |
Applicazione del prodotto
Il wafer muore/Antivari/scheggia la componente del modulo di PCBA
Imballaggio d'imballaggio del dispositivo ottico di componente elettronico
Imballaggio
Dettagli d'imballaggio: Imballando secondo la dimensione specificata del cliente
Vantaggi della fabbrica
1. Più di 10 anni esportano l'esperienza
2. Con gli ingegneri professionisti e la gestione efficiente
3. brevi termine di consegna e buona qualità
4. produzione in serie debole di sostegno nel primo lotto
5. vendite professionali entro 24 ore di risposta efficiente
6. la fabbrica ha certificazione di iso ed i prodotti aderiscono alla norma di RoHS.
7. I nostri prodotti sono esportati negli Stati Uniti, Germania, Regno Unito, Corea, Giappone, Israele, Malesia, ecc. ha vinto l'elogio di molti clienti, servizio o la prestazione di costo è stata riconosciuta bene
FAQ
Q: Potete fare l'OEM e personalizzare vassoio di IC di progettazione?
: Abbiamo forte fabbricazione della muffa e le capacità di progettazione, nella fabbricazione in serie di tutti i tipi di vassoi di IC inoltre hanno esperienza ricca nella produzione.
Q: Quanto tempo è il vostro termine di consegna?
: Generalmente 5-8 giorni lavorativi, secondo il QTY reale dell'acquisto degli ordini.
Q: Fornite i campioni? è liberamente o extra?
: Sì, potremmo offrire i campioni, i campioni possono essere liberi o fatto pagare secondo il prodotto differente value.and interamente prova il costo di spedizione normalmente è da si raccolgono o così acconsentito.
Q: Che genere di Incoterm che potete fare?
: Potremmo sostenere per fare franco fabbrica, CATENA DELL'OROLOGIO, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP ecc. e l'altro incoterm come acconsentito.
Q: Che metodo che potete contribuire per spedire le merci?
: Dal mare, da aria, o da preciso, per posta dalla posta secondo il qty di ordine del cliente e dal volume.
Persona di contatto: Rainbow Zhu
Telefono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
