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PPE MPPO vassoio Jedec standard antistatico che evita la raccolta manuale

PPE MPPO vassoio Jedec standard antistatico che evita la raccolta manuale

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	Vassoio standard 322.6135.97.62&12.19mm di Jedec
MOQ:	1000 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Fatto in Cina

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiale:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... ecc.

Colore:

Nero, rosso, giallo, verde, bianco, ecc.

Temperatura:

80°C~180°C

proprietà:

ESD, non ESD

Resistenza superficiale:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Piatto:

meno di 0.76mm

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Incoterms:

EXW, CATENA DELL'OROLOGIO, CIF, DDU, DDP

Servizio personalizzato:

Supporto standard e non standard, lavorare di precisione

Stampaggio ad iniezione:

Bisogno su misura di caso (termine d'esecuzione 25~30Days, durata della muffa: 300.000 volte.)

Imballaggi particolari:

80~100pcs/per il cartone, il peso circa il cartone 12~16kg/per, dimensione del cartone è 35*30*30mm

Capacità di alimentazione:

La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Evidenziare:

Anti vassoio statico di JEDEC

Anti vassoio statico dell'OEM

Tray Jedec

Descrizione del prodotto

PPE MPPO vassoio Jedec standard antistatico che evita la raccolta manuale

PPE antistatici MPPO Standard Jedec Trays con diversi colori possono essere personalizzati per chip IC

I vassoi Jedec sono un vassoio standard per il trasporto, la movimentazione e lo stoccaggio di chip completi e altri componenti, e la produzione viene fornita nelle stesse dimensioni di contorno di 12,7 pollici per 5.35 pollici (322I vassoi sono disponibili in vari profili.

Jedec tray è compatibile con Jedec tray feeder, riducendo la movimentazione manuale e il carico e altri processi, fornendo un servizio completo di automazione per una produzione efficiente,realizzare il picking automatico durante l'assemblaggio, evitando danni alle truciole e evitando la raccolta manuale e l'ossidazione delle truciole.

La progettazione della struttura e della forma in linea con le norme internazionali JEDEC può anche soddisfare perfettamente i requisiti dei componenti portanti o IC del vassoio,con funzione portante per soddisfare i requisiti del sistema di alimentazione automatica, per realizzare l'ammodernamento del carico e migliorare l'efficienza del lavoro.

Il vassoio è dotato di un camper a 45 gradi per fornire un indicatore visivo dell'orientamento del pin 1 del circuito integrato e prevenire l'accumulo di errori, ridurre la possibilità di errori dei lavoratori,e massimizzare la protezione del chip.

Fornendo una varietà di soluzioni di progettazione di IC di imballaggio basate sul vostro chip, il vassoio 100% personalizzato non è solo adatto per lo stoccaggio di IC ma protegge anche meglio lo stoccaggio del chip.Abbiamo progettato molti modi di imballaggio, che includono anche BGA, FBGA, LGA, QFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, SiP, ecc. Possiamo fornire un servizio personalizzato per tutti i metodi di imballaggio del vassoio dei chip.

Parametri tecnici:

Materiale	Temperatura di cottura	Resistenza superficiale
DPI	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra di carbonio	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvere di carbonio	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra di vetro	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra di carbonio	Max 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Colore IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Colore, temperatura e altri requisiti speciali possono essere personalizzati

PPE MPPO vassoio Jedec standard antistatico che evita la raccolta manuale 0

FAQ:

1Come posso avere un preventivo?
Risposta: Si prega di fornire i dettagli delle proprie esigenze il più chiaramente possibile, in modo da potervi inviare l'offerta per la prima volta.
Per l'acquisto o per ulteriori discussioni, è meglio contattarci via Skype / Email / Telefono / WhatsApp, in caso di ritardi.

2Quanto ci vorra' per avere una risposta?
Risposta: vi risponderemo entro 24 ore lavorative.

3Che tipo di servizio forniamo?
Risposta: possiamo disegnare in anticipo i disegni del vassoio IC sulla base della vostra chiara descrizione dell'IC o del componente.
4Quali sono i termini di consegna?
Risposta: Accettiamo EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, ecc. Puoi scegliere quello che è più conveniente o conveniente per te.

5Come garantire la qualità?
Risposta: i nostri campioni attraverso test rigorosi, i prodotti finiti sono conformi agli standard internazionali JEDEC, per garantire un tasso qualificato al 100%.

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Tag:

I vassoi termoresistenti di Jedec del nero della SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE per lo SGS del chip di IC hanno certificato

Ottieni il miglior prezzo

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Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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Parametri tecnici:

FAQ: