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Lo SGS del PPE durevole dei vassoi ESD di Jedec IC ha approvato

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	Vassoio standard 322.6135.97.62&12.19mm di Jedec
MOQ:	1000 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Fatto in Cina

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiale:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… ecc

Colore:

Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:

80°C~180°C

Proprietà:

ESD, Non ESD

Resistività superficiale:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planarità:

meno di 0.76mm

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Incoterms:

EXW, CATENA DELL'OROLOGIO, CIF, DDU, DDP

servizio su misura:

Supporto standard e non standard, lavorare di precisione

Stampaggio ad iniezione:

Bisogno su misura di caso (termine d'esecuzione 25~30Days, modellano la durata: 300.000 volte.)

Imballaggi particolari:

80~100pcs/per cartone, peso circa il cartone 12~16kg/per, dimensione del cartone: 35*30*30mm

Capacità di alimentazione:

La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Evidenziare:

Vassoi dello SGS Jedec IC

Vassoi di Jedec IC a semiconduttore

Vassoio a semiconduttore dello SGS

Descrizione del prodotto

Lo SGS del PPE durevole di trasporto dei vassoi ESD di Jedec IC ha approvato

I vassoi durevoli del PPE Jedec di ESD possono essere colori differenti su misura per il trasporto dell'IC

Il vassoio di Jedec è sempre più ampiamente usato nell'industria a semiconduttore. Può portare i chip di IC dei metodi d'imballaggio differenti ed i moduli di varie dimensioni. Fornisce la garanzia conveniente e sicura del trasporto per le componenti di alta precisione.

La progettazione della struttura e la forma in conformità con le norme internazionali di Jedec possono anche soddisfare perfettamente le richieste delle componenti carriing o IC del vassoio, carriing la funzione per soddisfare le richieste del sistema d'alimentazione automatico, raggiungere la modernizzazione di caricamento, migliora l'efficienza del lavoro.

1. le progettazioni si conforma norma internazionale di JEDEC ed ha forte versatilità.

2. la progettazione ottimale, può fornire vario IC d'imballaggio la protezione e l'attimo che riducono i costi del trasporto.

3. tipo progettazioni di V del vassoio, con protezione aggiunta per la disposizione della palla del bordo del substrato di IC.

4. vari materiali affinchè clienti scelgano da di soddisfare il vostri ESD e richieste trattate.

5. contributo a personalizzazione non standard di formato.

6. sorsata ecc. di BGA, di QFN, di QFP, di PGA, di TQFP, di LQFP, del SoC. Tutti i metodi d'imballaggio sono disponibili. Può essere personalizzato basato sul requisito di clienti (per esempio: Proprietà di ESD, cocendo tempo temporaneo e bollente).

I vassoi standard della matrice di Jedec o i vassoi di Jedec del jusut in breve sono un vassoio standard-definito utilizzato attraverso l'intera industria della microelettronica ed a semiconduttore per il trasporto, il trattamento e la conservazione i chip completi (circuiti integrati) e di varie componenti. I vassoi di JEDEC hanno caratterizzato le scanalature di misura stabilita per la disposizione dei chip che i vassoi sono fatti tipicamente di forte plastica inflessibile.

Le cellule piane nell'area concentrare di ogni vassoio è destinata affinchè l'attrezzatura automatica permettano l'uso del vuoto che prende gli strumenti. Se è necessario da annullare in casi particolari, possiamo anche cambiare la progettazione secondo i vostri requisiti all'inizio della progettazione.

Il vassoio ha uno smusso di 45 gradi per fornire l'indicatore visivo dell'orientamento di Pin 1 di IC e per impedire la pila di errori, per ridurre la possibilità dei lavoratori che fanno gli errori e per massimizzare la protezione del chip.

Materiale	Cuocia la temperatura	Resistività superficiale
PPE	Cuocia 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra di MPPO+Carbon	Cuocia 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Polvere di MPPO+Carbon	Cuocia 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra di vetro	Cuocia 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra di PEI+Carbon	180°C massimo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Colore di IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Il colore, la temperatura ed altri requisiti speciali possono essere personalizzati

FAQ

1. Come posso ottenere una citazione?
Risposta: Fornisca prego i dati dettagliati dei vostri requisiti chiari come possibile. Così possiamo inviargli l'offerta alla prima volta.
Per l'acquisto o discussione ulteriore, è migliore contattarci con Skype/email/telefono/Whatsapp, nel caso di tutti i ritardi.

2. Quanto ci vorrà per ottenere una risposta?
Risposta: Risponderemo voi entro 24 ore del giorno lavorativo.

3. Che genere di servizio che forniamo?
Risposta: Possiamo progettare i disegni del vassoio di IC in anticipo basati sulla vostra chiara descrizione di IC o della componente. Fornisca il servizio della un-fermata da progettazione all'imballaggio ed al trasporto.
4. Che cosa è i vostri termini di consegna?
Risposta: Accettiamo EXW, la CATENA DELL'OROLOGIO, il CIF, DDU, DDP ecc. Potete scegliere quello che è il più conveniente o redditizio per voi.

5. Come garantire qualità?
Risposta: I nostri campioni con prova rigorosa, i prodotti finiti rispondono alle norme internazionali di JEDEC, per assicurare il tasso qualificato 100%.

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I vassoi termoresistenti di Jedec del nero della SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE per lo SGS del chip di IC hanno certificato

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Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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