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Dettagli:
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| Materiale: | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... ecc. | Colore: | Nero, rosso, giallo, verde, bianco, ecc. |
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| Temperatura: | 80°C~180°C | Immobili: | ESD, non ESD |
| Piatto: | meno di 0.76mm | Classe pulita: | Pulizia generale ed ultrasonica |
| Servizio personalizzato: | Supporto standard e non standard, lavorare di precisione | Stampaggio ad iniezione: | Bisogno su misura di caso (termine d'esecuzione 25~30Days, durata della muffa: 300.000 volte.) |
| Evidenziare: | Vassoi di MPPO Jedec IC,Vassoi di ISO9001 Jedec IC,Vassoio di Jedec ESD |
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La progettazione della struttura e della forma in linea con le norme internazionali Jedec può anche soddisfare perfettamente i requisiti dei componenti portanti o IC del vassoio,con funzione di carico per soddisfare i requisiti del sistema di alimentazione automatica, per realizzare l'ammodernamento del carico, migliorare l'efficienza del lavoro.
Le celle piatte nella zona centrale di ogni vassoio sono progettate per l'equipaggiamento automatico per consentire l'uso di strumenti di raccolta del vuoto.Possiamo anche cambiare il design secondo le vostre esigenze all'inizio del progetto.
Il vassoio è dotato di una cammarella a 45 gradi per fornire l'indicatore visivo dell'orientamento del pin 1 del circuito integrato ed evitare l'accumulo di errori,ridurre la possibilità che i lavoratori commettano errori e massimizzare la protezione del chip.
Fornendo una varietà di soluzioni di progettazione di IC basate sul vostro chip, il vassoio 100% personalizzato non è solo adatto per lo stoccaggio di IC, ma anche per proteggere meglio lo stoccaggio dei chip.Abbiamo progettato un sacco di imballaggio modo, che contiene anche BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e SiP, ecc. Possiamo fornire un servizio personalizzato per tutti i metodi di imballaggio del vassoio a chip.
| Materiale | Temperatura di cottura | Resistenza superficiale |
| DPI | Fornire a 125°C~max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra di carbonio | Fornire a 125°C~max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+polvere di carbonio | Fornire a 125°C~max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra di vetro | Fornire a 125°C~max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Fibra di carbonio | Max 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Colore IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Colore, temperatura e altri requisiti speciali possono essere personalizzati | ||
Domande frequenti
1Come posso avere un preventivo?
Risposta:Vi preghiamo di fornire i dettagli delle vostre richieste il più chiaramente possibile, così da potervi inviare l'offerta la prima volta.
Per l'acquisto o per ulteriori discussioni, è meglio contattarci via Skype / Email / Telefono / Whatsapp, in caso di ritardi.
2Quanto ci vorra' per avere una risposta?
RispostaVi risponderemo entro 24 ore lavorative.
3Che tipo di servizio forniamo?
Risposta:Possiamo progettare in anticipo i disegni del vassoio IC sulla base della tua chiara descrizione dell'IC o del componente. Fornire un servizio unico dalla progettazione al packaging e alla spedizione.
4Quali sono i termini di consegna?
Risposta:Accettiamo EXW, FOB, CIF, DDU, DDP ecc. Puoi scegliere quello che è più conveniente o conveniente per te.
5Come garantire la qualità?
Risposta:I nostri campioni attraverso test rigorosi, i prodotti finiti sono conformi agli standard internazionali JEDEC, per garantire il tasso qualificato al 100%.
Persona di contatto: Rainbow Zhu
Telefono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
