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Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC

Certificazione
La CINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Certificazioni
La CINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Certificazioni
Rassegne del cliente
Molto sono stato impressionato! La collaborazione con il Hiner-pacchetto è andato molto bene e completamente ha soddisfatto le nostre esigenze di personalizzazione di Jedec e mentre ho citato, definitivamente compreremo più vassoi da questa società.

—— Kenneth Duvander

I fornitori cinesi che hanno comprato finora i migliori vassoi sceglieranno di cooperare in futuro con i più progetti.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-pacchetto del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. 다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Le merci sono state consegnate in tempo e la qualità era molto meglio di ho preveduto. il Hiner-pacchetto è realmente una società in maniera fidata!

—— George Bush

L'atteggiamento di servizio della società è molto buono e le specifiche d'imballaggio delle merci sono completate secondo i nostri requisiti. Ché grande società cinese!

—— Mariah Carey

Produits di vos di reçu dei avons di Nous. Bas di Le prix est et qualité haute del de. Fois vous di cette del avec di très heureux de coopérer dei sommes di Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC

Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC
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Grande immagine :  Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC

Dettagli:
Luogo di origine: Fatto in Cina
Marca: Hiner-pack
Certificazione: ISO 9001 ROHS SGS
Numero di modello: HN230*300-18
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000
Prezzo: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Imballaggi particolari: Dipende dal QTY di ordine e della dimensione del prodotto
Tempi di consegna: 5~8 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: La capacità ha luogo fra il giorno 4000PCS~5000PCS/per

Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC

descrizione
Materiale: ABS Colore: Nero
Proprietà: ESD Progettazione: Norma
Dimensione: A 4 pollici Resistività superficiale: 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
pulisca la classe: Pulizia generale ed ultrasonica Codice di HS: 39239000
Evidenziare:

Pacchetto Chip Trays della cialda del PWB

,

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

,

Vassoio del PWB della cialda ESD

Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC

 

Chip Trays Are Designed To vuoto evita il contatto con le aree delicate dei componenti elettronici

 

 

L'uso dei componenti elettronici di stoccaggio antistatico del vassoio, può efficacemente evitare il fenomeno di cortocircuito. Poiché il prodotto è ad attrito incline nel corso della disposizione e del trasporto, se c'è una certa elettricità statica sul circuito del prodotto, è facile da condurre per mettere in cortocircuito del circuito, colpendo la qualità del prodotto e può anche causare il danno.

 

Il pacchetto della cialda è una forma di imballaggio progettata per uso con le parti che sono molto piccole o insolite nella forma. Il pacchetto della cialda è impresso o i vassoi intascati, sono fatti tipicamente di plastica, che somigliano ad una cialda della prima colazione (quindi il nome). I pacchetti della cialda sono caricati facendo uso dell'attrezzatura del posto e della scelta in modo che «l'interno» di ogni tasca contenga una parte o una componente. Una volta che caricato - le parti sono coperte di carta antistatica e poi di una corona coperta di schiuma tiene le parti sul posto e per concludere, un coperchio assicura insieme il pacchetto della cialda.

 

Applicazione


Il wafer a semiconduttore muore componenti nudi e elettronici di Wafter, componenti elettronici ottici, ecc

 

I nostri vantaggi

 

1. Servizio flessibile dell'OEM: possiamo produrre i prodotti secondo il campione o la progettazione del cliente.

2. Vari materiali: il materiale può essere MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… ecc.

3. Esecuzione complicata: fabbricazione di foggiatura, stampaggio ad iniezione, produzione

4. Servizio di assistenza al cliente completo: da consultazione del cliente a servizio di assistenza al cliente.

5. l'ex perience di 10 anni dell'OEM per i clienti di UE e di U.S.A.

6. Abbiamo nostra propria fabbrica e possiamo controllare rapidamente e flessibilmente la qualità nei prodotti dei prodotti e di alto livello.

 

Servizio

 

Offriamo la soluzione di totale di ESD al cliente, molto l'altro prodotto relativo disponibile se avuti bisogno di.

L'OEM è accolto favorevolmente o progettazione come richiesta del cliente.

I migliori & servizi professionali di vendita.

Onesto ma prezzo competitivo e citazione rassicurante di qualità.

Ispezione 100% di controllo di qualità prima della spedizione.

 

Linea dimensione del profilo 101.57*101.57*3mm Marca Hiner-pacchetto
Modello HN230*300-18 Tipo del pacchetto Parti di IC
Dimensione della cavità 5.84*7.62*0.46mm QTY della matrice 10*12=120PCS
Materiale ABS Planarità Max 0.3mm
Colore Nero Servizio Accetti l'OEM, ODM
Resistenza 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificato ROHS

 

  Dimensione su misura
Materiale dell'oggetto ABS/PC/MPPO/PPE… accettabile
OEM&ODM
Colore dell'oggetto Può essere personalizzato
Caratteristica Bene durevole; Riutilizzabile; Rcofriendly; Biodegradabile
Campione A. I campioni liberi: scelto dai prodotti attuali.
Il B. ha personalizzato i campioni secondo la vostre progettazione/richiesta
MOQ 500pcs.
Imballaggio Cartone o secondo la richiesta del cliente
Termine di consegna Solitamente 8-10 giorni lavorativi, dipende dalla quantità di ordine
Dilazione di pagamento Prodotti: prepagamento 100%.
Muffa: Deposito di 50% T/T, equilibrio di 50% dopo la conferma del campione

Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC 0

Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC 1

FAQ

 

Q1. Fanno i vostri prodotti ottengono tutti i certificati?
Sì, CE per il mercato di UE, FDA per il mercato di U.S.A.

Q2.Can voi fare la progettazione per noi?
Sì. Abbiamo un gruppo professionale che ha esperienza ricca nella progettazione e nella fabbricazione. Appena dicaci che le vostri idee e noi contribuiremo ad effettuare le vostre idee nel fatto perfetto. Non importa se non avete qualcuno agli archivi completi. Inviici le immagini di alta risoluzione, il vostri logo e testo e ci dicono come vorreste sistemarli. Vi invieremo gli archivi finiti per la conferma.

Q3. Quanto tempo è il termine di consegna?
Per la macchina standard, sarebbe i giorni 5-7Working. Per macchine non standard/su misura secondo i requisiti specifici dei clienti, sarebbe 20~25 giorni lavorativi.

Q4. Sistemate la spedizione per i prodotti?

È dipende dai nostri incoterms, se la CATENA DELL'OROLOGIO o il prezzo cif, noi sistemerà la spedizione per voi, ma il prezzo di EXW, clienti deve sistemare la spedizione da soli o i loro agenti.

Q5. Come circa i documenti dopo la spedizione?
Dopo la spedizione, inoltreremo tutti i documenti originali voi da DHL, compreso il fattura commerciale, la lista di imballaggio, B/L ed altri certificati secondo le esigenze dei clienti.

Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC 2

Dettagli di contatto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona di contatto: Rainbow Zhu

Telefono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)