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Materiali standard non ESD delle ANCHE del vassoio a semiconduttore di JEDEC LGA IC

Materiali standard non ESD delle ANCHE del vassoio a semiconduttore di JEDEC LGA IC

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN1979
MOQ: 1000 pezzi
prezzo: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Fatto in Cina
Certificazione:
ISO 9001 ROHS SGS
Materiale:
ANCHE
Colore:
Nero
Temperatura:
100°C
Proprietà:
Non ESD
Resistività superficiale:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Planarità:
meno di 0.76mm
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Incoterms:
EXW, CATENA DELL'OROLOGIO, CIF, DDU, DDP
servizio su misura:
Supporto standard e non standard, lavorare di precisione
Stampaggio ad iniezione:
Bisogno su misura di caso (termine d'esecuzione 25~30Days, modellano la durata: 300.000 volte.)
Imballaggi particolari:
80~100pcs/per il cartone, il peso circa il cartone 12~16kg/per, dimensione del cartone è 35*30*30mm
Capacità di alimentazione:
La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per
Evidenziare:

Vassoio a semiconduttore di LGA

,

Vassoio a semiconduttore di JEDEC

,

Anti vassoio statico di JEDEC

Descrizione del prodotto
Materiali standard non ESD delle ANCHE del vassoio a semiconduttore di JEDEC LGA IC
 
Parti su misura di Tray For LGA IC di progettazione standard di JEDEC
 
Descrizione del dettaglio
 
Linea dimensione del profilo 322.6*135.9*12.19mm Marca Hiner-pacchetto
Modello HN1979 Tipo del pacchetto LGA IC
Dimensione della cavità 77*84*4.8mm QTY della matrice 1*3=3pcs
Materiale ANCHE Planarità Max 0.76mm
Colore Nero Servizio Accetti l'OEM, ODM
Resistenza N/A Certificato ROHS

 

La progettazione della struttura e la forma in conformità con le norme internazionali di JEDEC possono anche soddisfare perfettamente le richieste delle componenti carriing o IC del vassoio, carriing la funzione per soddisfare le richieste del sistema d'alimentazione automatico, raggiungere la modernizzazione di caricamento, migliora l'efficienza del lavoro.

 

Il vassoio ha uno smusso di 45 gradi per fornire l'indicatore visivo dell'orientamento di Pin 1 di IC e per impedire la pila di errori, per ridurre la possibilità dei lavoratori che fanno gli errori e per massimizzare la protezione del chip.

 

Purchè varie soluzioni d'imballaggio di progettazione di IC basate sul vostro chip, il vassoio di abitudine di 100% sia non solo adatte ad immagazzinare IC ma anche proteggere meglio lo stoccaggio del chip. Abbiamo progettato molto modo d'imballaggio, che inoltre contiene BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, il SoC e la sorsata comuni, ecc. Possiamo fornire al servizio personalizzato per tutti i metodi d'imballaggio di vassoio del chip.

 

Applicazione del prodotto

 

Componente del modulo di IC PCBA del pacchetto

Imballaggio d'imballaggio del dispositivo ottico di componente elettronico


Imballaggio


Dettagli d'imballaggio: Imballando secondo il vassoio specificato a semiconduttore della dimensione del cliente

Materiale Cuocia la temperatura Resistività superficiale
PPE Cuocia 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra di MPPO+Carbon Cuocia 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvere di MPPO+Carbon Cuocia 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra di vetro Cuocia 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra di PEI+Carbon 180°C massimo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Colore di IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Il colore, la temperatura ed altri requisiti speciali possono essere personalizzati

Materiali standard non ESD delle ANCHE del vassoio a semiconduttore di JEDEC LGA IC 0

FAQ


1. Come posso ottenere una citazione?
Risposta: Fornisca prego i dati dettagliati dei vostri requisiti chiari come possibile. Così possiamo inviargli l'offerta alla prima volta.
Per l'acquisto o discussione ulteriore, è migliore contattarci con Skype/email/telefono/Whatsapp, nel caso di tutti i ritardi.

2. Quanto ci vorrà per ottenere una risposta?
Risposta: Risponderemo voi entro 24 ore del giorno lavorativo.

3. Che genere di servizio che forniamo?
Risposta: Possiamo progettare i disegni del vassoio di IC in anticipo basati sulla vostra chiara descrizione di IC o della componente. Fornisca il servizio della un-fermata da progettazione all'imballaggio ed al trasporto.
4. Che cosa è i vostri termini di consegna?
Risposta: Accettiamo EXW, la CATENA DELL'OROLOGIO, il CIF, DDU, DDP ecc. Potete scegliere quello che è il più conveniente o redditizio per voi.

5. Come garantire qualità?
Risposta: I nostri campioni con prova rigorosa, i prodotti finiti rispondono alle norme internazionali di JEDEC, per assicurare il tasso qualificato 100%.

Materiali standard non ESD delle ANCHE del vassoio a semiconduttore di JEDEC LGA IC 1