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ODM PCB Modulo ESD Black IC Confezionamento vassoi resistenti al calore

ODM PCB Modulo ESD Black IC Confezionamento vassoi resistenti al calore

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN1903
MOQ:	1000 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Fatto in Cina

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiale:

MPPE

colore:

Nero

Temperatura:

140°C

Immobili:

DSE

Resistenza superficiale:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Piatto:

meno di 0.76mm

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Incoterms:

EXW, CATENA DELL'OROLOGIO, CIF, DDU, DDP

Servizio personalizzato:

Supporto standard e non standard, lavorare di precisione

Stampaggio ad iniezione:

Bisogno su misura di caso (termine d'esecuzione 25~30Days, durata della muffa: 300.000 volte.)

Imballaggi particolari:

80~100pcs/per il cartone, il peso circa il cartone 12~16kg/per, dimensione del cartone è 35*30*30mm

Capacità di alimentazione:

La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Evidenziare:

Vassoi d'imballaggio del ODM ESD

Vassoi d'imballaggio del PWB ESD

Vassoio del PWB del ODM ESD

Descrizione del prodotto

ODM PCB Modulo ESD Black IC Confezionamento vassoi resistenti al calore

Andate oltre i vassoi JEDEC progettati per la forma, l'altezza e le esigenze di trasporto dei vostri chip.

Mentre il vassoio Jedec è ampiamente utilizzato nell'industria dei semiconduttori, il mercato dei moduli PCB sta lentamente riconoscendo e utilizzando vassoi personalizzati per il trasporto e il carico dei moduli,perché non solo può soddisfare pienamente le esigenze dei clienti in termini di prestazioni, ma anche soddisfare la domanda di mercato per i moduli di fascia alta. il vassoio IC è stato pienamente riconosciuto in diversi settori. abbiamo accumulato una grande esperienza nel caricamento di diversi IC e moduli,e abbiamo prodotto molte serie simili di vassoi.

Il vassoio è dotato di una camma a 45 gradi per fornire un indicatore visivo dell'orientamento del pin 1 del circuito integrato e prevenire l'accumulo di errori, ridurre la possibilità di errori dei lavoratori,e massimizzare la protezione del chip.

Applicazione:

IC di pacchetto, componente del modulo PCBA,Imballaggi di componenti elettronici, Imballaggi di dispositivi ottici

Parametri tecnici:

Marchio	Imballaggio	Dimensione della linea di contorno	322.6135.97.62mm
Modello	HN1903	Dimensione della cavità	43383,25 mm
Tipo di pacchetto	Modulo PCB	Matrice QTY	6*3=18PCS
Materiale	DPI	Piatto	Max 0,76 mm
Colore	Nero	Servizio	Accetta OEM, ODM
Resistenza	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificato	RoHS

Riferimento alla resistenza alla temperatura dei diversi materiali:

Materiale	Temperatura di cottura	Resistenza superficiale
DPI	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra di carbonio	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvere di carbonio	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra di vetro	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra di carbonio	Max 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Colore IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Colore, temperatura e altri requisiti speciali possono essere personalizzati

ODM PCB Modulo ESD Black IC Confezionamento vassoi resistenti al calore 0

FAQ:

1Come posso avere un preventivo?
Risposta: Si prega di fornire i dettagli delle proprie esigenze il più chiaramente possibile, in modo da potervi inviare l'offerta per la prima volta.
Per l'acquisto o per ulteriori discussioni, è meglio contattarci via Skype / Email / Telefono / WhatsApp, in caso di ritardi.

2Quanto ci vorra' per avere una risposta?
Risposta: vi risponderemo entro 24 ore lavorative.

3Che tipo di servizio forniamo?
Risposta: possiamo disegnare in anticipo i disegni del vassoio IC sulla base della vostra chiara descrizione dell'IC o del componente.
4Quali sono i termini di consegna?
Risposta: Accettiamo EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, ecc. Puoi scegliere quello che è più conveniente o conveniente per te.

5Come garantire la qualità?
Risposta: i nostri campioni sono stati sottoposti a rigorosi test e i prodotti finiti sono conformi agli standard internazionali JEDEC, per garantire un tasso di qualificazione del 100%.

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Tag:

I vassoi termoresistenti di Jedec del nero della SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE per lo SGS del chip di IC hanno certificato

Ottieni il miglior prezzo

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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Applicazione:

Parametri tecnici:

FAQ: