Imballaggio a base di wafer a base di matrici nude per l'industria elettronica dei semiconduttori

Imballaggio a base di wafer a base di matrici nude per l'industria dei semiconduttori elettronici

IC sistemi di distribuzione di imballaggi per la protezione e il trasporto di matrici nude, ... die (KGD), chip scale packaging (CSP) e wafer scale packaging (WSP).

La produzione di Hiner-pack Waffle Pack (IC tray) è conforme alle norme ambientali internazionali, attraverso l'ispezione di terze parti di ROHS e SGS,come la materia prima della materia prima acquistata da un produttore leader nazionale, l'ispezione in entrata e la tecnologia correlata e il controllo rigoroso della qualità durante la produzione, il reparto qualità deve confermare il prodotto 100% qualificato prima della spedizione,sono venduti a clienti famosi nazionali e internazionali nel corso degli anniDopo l'uso di feedback positivi, la ricca esperienza nel settore dello stampaggio a iniezione fornisce anche ai clienti le soluzioni di imballaggio più appropriate.

Vantaggi:

1- Più di 12 anni di esperienza di esportazione

2Con ingegneri professionisti e una gestione efficiente

3. Tempo di consegna breve e buona qualità

4Sostenere la produzione di piccoli lotti nel primo lotto

5. Vendite professionali entro 24 ore risposta efficiente

6La fabbrica ha la certificazione ISO e i prodotti sono conformi allo standard RoHS.

7. I nostri prodotti sono esportati negli Stati Uniti, Germania, Regno Unito, Corea, Giappone, Israele, Malesia, ecc. ha vinto l'elogio di molti clienti, con il servizio e le prestazioni di costo sono ben riconosciuti

Servizio:

1Abbiamo campioni in magazzino, che possono anche aiutare il cliente a scegliere quale tipo sia adatto a loro.
2Vi risponderemo in qualsiasi momento se avete domande.
3Scegliere un prodotto adatto ai clienti in base alle loro esigenze.
4. Dopo la personalizzazione dello stampo, saranno forniti campioni gratuiti fino a quando i test del cliente non saranno OK, per eliminare le preoccupazioni di qualità dei clienti prima della produzione.

Parametri tecnici:

FAQ:

D: Potete fare i vassoi per IC OEM e personalizzati?
R: Abbiamo forti capacità di produzione di stampi e progettazione di prodotti, nella produzione di massa di tutti i tipi di vassoi IC abbiamo anche una ricca esperienza di produzione.
D: Quanto tempo avete per consegnare?
R: Generalmente 5-8 giorni lavorativi, a seconda della quantità di acquisto effettivo degli ordini.
D: Fornisci campioni? Sono gratuiti o extra?
R: Sì, potremmo offrire i campioni, i campioni possono essere gratuiti o addebitati in base al valore del prodotto diverso, e tutti i costi di spedizione dei campioni sono normalmente raccolti o come concordato.
D: Che tipo di Incoterms può fare?
R: Potremmo sostenere l'esecuzione di Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, ecc., e altri incoterms come concordato.
D: Quale metodo si può utilizzare per spedire le merci?
A: Via mare, via aerea, o via espressa, via posta, posta, a seconda della quantità e del volume dell'ordine del cliente.