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Chip del nero ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC di ROHS

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN21061
MOQ:	1000 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

fatto in porcellana

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiale:

PPE

Colore:

Nero

Temperatura:

150°C

Proprietà:

ESD

Resistività superficiale:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Planarità:

meno di 0.76mm

OEM&ODM:

Accetti

Tipo della muffa:

Iniezione

Imballaggi particolari:

80~100pcs/per il cartone, il peso circa il cartone 12~16kg/per, dimensione del cartone è 35*30*30mm

Capacità di alimentazione:

La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Evidenziare:

Vassoio di ESD Jedec

Vassoio nero di ESD Jedec

Vassoi di ROHS Jedec IC

Descrizione del prodotto

Chip del nero ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC di ROHS

Vassoio resistente ed antistatico ad alta temperatura di IC Jedec

Descrizione del dettaglio:

Linea dimensione del profilo	322.6135.98.5mm	Marca	Hiner-pacchetto
Modello	HN 21061	Tipo del pacchetto di IC	LGA
Dimensione della cavità	20.220.23.35mm	QTY della matrice	5*12=60PCS
Materiale	PPE	Planarità	Max 0.76mm
Colore	Nero	Servizio	Accetti l'OEM, ODM
Resistenza	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificato	ROHS

Tutti i vassoi della matrice di Jedc sono 12.7*5.35inch (322.6*135.9mm) e sono adatti a vari pacchetti del chip, compreso BGA.CSP.QFP.QFN… Ecc.

Posizione delle tasche del riempitore per il vuoto Chuck

Le tasche del riempitore per il mandrino di vuoto saranno formate come segue:

(1) uno al centro del vassoio ed uno su ogni estremità, come situata in tabelle 2 e 3.

(2) la tasca concentrare del riempitore sarà di 32 x 32 millimetri almeno.

Il vassoio di Jedec è compatibile con l'alimentatore del vassoio del jedec, riducente i processi di movimentazione manuale e di carico ed altro, fornendo un servizio di automazione completa per la produzione efficiente, realizzando il raccolto automatico durante l'assemblea, evitando il danneggiamento dei chip ed evitando l'ossidazione manuale del chip e di raccolto.

Applicazione del prodotto

Componente elettronico Semiconduttore Sistema embedded Tecnologia di visualizzazione

Micro e prova nana del sensore di sistemi e misura Techology
Attrezzature e sistemi elettromeccanici Alimentazione elettrica

Riferimento a termoresistenza dei materiali differenti

Materiale	Cuocia la temperatura	Resistività superficiale
PPE	Cuocia 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra di MPPO+Carbon	Cuocia 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Polvere di MPPO+Carbon	Cuocia 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra di vetro	Cuocia 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra di PEI+Carbon	180°C massimo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Colore di IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Il colore, la temperatura ed altri requisiti speciali possono essere personalizzati

Chip del nero ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC di ROHS 0

Vantaggio

1. Servizio flessibile dell'OEM: possiamo produrre i prodotti secondo il campione o la progettazione del cliente.

2. Vari materiali: il materiale può essere MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… ecc.

3. Esecuzione complicata: fabbricazione di foggiatura, stampaggio ad iniezione, produzione

4. Servizio di assistenza al cliente completo: da consultazione del cliente a servizio di assistenza al cliente.

5. 10 anni di esperienza nell'OEM per i clienti di UE e di U.S.A.

6. Abbiamo nostra propria fabbrica e possiamo controllare rapidamente e flessibilmente la qualità nei prodotti dei prodotti e di alto livello.

Chip del nero ESD Jedec Tray High Temperature Resistant For LGA IC di ROHS 1

Il vassoio antistatico è uno strumento di registrazione ideale i componenti elettronici. È fatto delle catene speciali del polimero ha aggiunto nelle materie prime, in modo da ha prestazione elettrostatica permanente della dissipazione. Il vassoio antistatico ha la buone forza e resistenza al calore meccaniche, la buona forza d'impatto, forte resistenza chimica della corrosione e non cambierà la sua prestazione antistatica dovuto l'ambiente, il tempo e la temperatura.

Tag:

I vassoi termoresistenti di Jedec del nero della SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE per lo SGS del chip di IC hanno certificato

Ottieni il miglior prezzo

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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Vassoi ad alta temperatura ESD durevole di resistenza PPO Jedec IC

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