Matrice a 2 pollici materiale di Chip Trays 7x8 56PCS del pacchetto della cialda del PC nero

Pacchetto a 2 pollici Chip Tray della cialda del PC di Black del produttore della Cina

Per efficacemente proteggere il chip nudo durante il trasporto, è molto importante scegliere il giusto imballaggio. Poiché i prodotti possono essere colpiti da vari fattori durante stoccaggio ed il trasporto, compreso movimento all'interno della tasca, il contatto della superficie superiore, la scarica elettrostatica (ESD) e perfino l'esposizione all'aria. Queste circostanze possono danneggiare il prodotto, con conseguente hanno ridotto la qualità di produzione.

Come gli specialisti d'imballaggio, il Hiner-pacchetto può aiutarvi a scegliere il pacchetto della cialda che soddisfa il più bene le vostre esigenze mentre protegge il vostro chip nudo dalla corrosione e dal ESD. Il vassoio del chip di IC è stato collaudato da ROHS e SGS ed altre istituzioni di terzi. Prima della spedizione, il dipartimento di qualità deve confermare che i prodotti sono 100% qualificato. Per molti anni, i nostri prodotti sono stati venduti ai clienti famosi nel paese ed all'estero. L'esperienza ricca in latta dell'industria dello stampaggio ad iniezione fornisce ai clienti le soluzioni d'imballaggio più adatte.

I dettagli del pacchetto della cialda HN22007

Il pacchetto della cialda HN22007 è destinato per fornire l'imballaggio pulito e sicuro per le muffe nude ed altri chip elettronici. Inoltre ha varie funzioni quali la resistenza di piegamento, la forza di cuscinetto e la resistenza ad alta temperatura. La progettazione della tasca della matrice 7*8 può anche accomodare i prodotti di più clienti. I clienti scelgono il vassoio che del chip vogliono secondo la dimensione della tasca. Ciò è di evitare il dispositivo che fila o che lancia nella tasca.

Allo stesso tempo, possiamo fornire i servizi su misura professionali secondo i requisiti di cliente. Vassoi su misura di varie dimensioni affinchè clienti raggiungano il caricamento più ragionevole. Inoltre, sta abbinando il coperchio, la clip, carta di Tyvek affinchè i clienti scelga. Siamo onorati per portare il servizio eccellente ai nostri clienti.

Applicazione del pacchetto Chip Tray della cialda HN22007

Componente elettronico               Semiconduttore

Micro e sistemi nani          Sensore IC

Vantaggi

1. Peso leggero, costi di risparmio di imballaggio e del trasporto.
2. specificazione di dimensione, compatibile in qualsiasi 2", in 3" o in 4" macchina dell'alimentatore del pacchetto della cialda.
3. buona prestazione antistatica, efficacemente assicurarsi che il prodotto non sia danneggiato dal rilascio antistatico.
4. resistenza ad alta temperatura, adatta ad assemblea ad alta temperatura dell'attrezzatura di automazione.
5. resistenza della corrosione, adatta a tutti i tipi di stati di produzione dei prodotti.
6. progettazione di disposizione della matrice, nell'ambito dei locali di protezione del prodotto, la progettazione di capacità massima, riduzione dei costi.
7. la progettazione di smusso del bordo, efficacemente impedisce l'errore di impilamento, corregge la direzione della disposizione.

FAQ

Q1: Siete un produttore?
American National Standard: Sì, abbiamo sistema di gestione della qualità di iso 9000.

Q2: Che informazioni dovremmo fornire se vogliamo una citazione?
American National Standard: Disegno di vostra IC o componente, quantità e dimensione normalmente.

Q3: Quanto tempo potreste preparare i campioni?
American National Standard: Normalmente 3 giorni. Se quello su misura, nuova muffa aperta 25~30days intorno.

Q4: Come circa produzione di ordine in lotti?
American National Standard: Normalmente 5-8 giorni o così.

Q5: Ispezionate i prodotti finiti?
American National Standard: Sì, faremo l'ispezione secondo la norma di iso 9000 e governata dal nostro personale del controllo di qualità.