Tastiere universale a matrice JEDEC impilabile per l'industria dell'imballaggio IC

Descrizione del prodotto:

Dimensioni del vassoio di matrice JEDEC

I vassoi universali JEDEC Matrix hanno un contorno identico.

I vassoi a basso profilo hanno uno spessore di 0,25 pollici (6,35 mm) che si adatta alla maggior parte degli standard dei componenti, tra cui BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP e SOIC.Possono anche ospitare componenti con un'altezza del corpo che va fino a 0.65 pollici (16.51 mm).

Caratteristiche:

I vassoi a matrice JEDEC IC sono compatibili con la maggior parte delle apparecchiature di produzione di semiconduttori, rendendoli una scelta affidabile e affidabile.I prodotti di supporto per questi vassoi sono disponibili in tutto il mondo.

In sostanza, i vassoi sono proprio come i contenitori: i vassoi in matrice JEDEC hanno un contorno che consente di impilarli, con ogni vassoio che serve da copertura per il vassoio sottostante.

I vassoi a matrice JEDEC che hanno componenti caricati possono essere facilmente immagazzinati o trasportati ovunque.sostenere i contenuti mentre li si muove attraverso vari strumenti e attrezzature di processo.

I vassoi a matrice di JEDEC offrono protezione contro danni meccanici per le parti che trasportano.La maggior parte di questi vassoi sono fabbricati con materiali che forniscono anche protezione elettrica da danni da scarica elettrostatica (ESD).

Parametri tecnici:

I vassoi a matrice JEDEC forniscono la soluzione perfetta per la manipolazione di precisione e la protezione delle parti in un ambiente automatizzato.semplificano l'automazione e i lavori di programmazione correlati, rendendoli popolari tra le aziende che si occupano di semiconduttori, altri tipi di componenti elettronici, prodotti ottici e fotonici e parti meccaniche.L'automazione del pick and place e l'utilizzo di attrezzature di processo standardizzate sono i motivi principali per cui le aziende scelgono di utilizzare i vassoi a matrice JEDECLa stragrande maggioranza dei vassoi è realizzata con materie plastiche di ingegneria a prova di ESD.

Applicazioni:

La serie di vassoi Hiner-pack JEDEC sono vassoi di cartone progettati appositamente per l'imballaggio IC. Sono certificati ISO 9001 SGS ROHS e sono disponibili in quantità minima di 500..PPE.ABS.PEI.IDP e sono di colore nero. La loro resistenza superficiale è di 1.0*10e4-1.0*10e11Ω e sono impilabili. Sono confezionati in 80~100pcs/cartuccia,e il tempo di consegna è di 1 ~ 2 settimane con 100% di pagamento anticipatoLa capacità di fornitura è di 2000 PCS/Giorno. I fornitori di scaffalature a vassoio possono fornire una varietà di servizi e prodotti per soddisfare le esigenze di diversi clienti.

Personalizzazione:

Hiner-pack offre servizi personalizzati per la sua serie Jedec IC Trays, che sono ampiamente utilizzati per i componenti elettronici IC Chips, Apple Tray Making Machine, Grid Cable Tray,Confezioni per la vendita al dettaglioQuesti vassoi sono certificati ISO 9001 SGS ROHS con una quantità minima di ordine di 500 e sono dotati di una varietà di opzioni di materiale tra cui MPPO, PPE, ABS, PEI e IDP.Altre caratteristiche dei vassoi sono l'altezza di 7.62 mm, un peso del vassoio di 120-200g, una resistenza superficiale di 1,0*10e4-1.0*10e11Ω e compatibilità con vari tipi di circuiti integrati come BGA, QFP, QFN, LGA e PGA.L'imballaggio è di 80-100 pezzi per cartone e il tempo di consegna è di 1-2 settimane con 100% di pagamento anticipato come termine di pagamentoLa capacità giornaliera di approvvigionamento è di 2000 pezzi.

FAQ: