Dettagli:
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Resistenza superficiale: | 1.0*10e4-1.0*10e11Ω | Applicazione: | Imballaggio IC |
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Dimensione: | 322.6*135,9 mm | Caratteristiche del vassoio: | accatastabile |
Tray Weight: | 120~200 g | Altezza: | 7.62mm |
Colore: | Nero | Tipo di IC: | BGA,QFP,QFN,LGA,PGA |
Evidenziare: | 7.62mm Jedec IC Trays,Confezioni per i dispositivi di controllo delle emissioni,Imballaggio IC vassoi Jedec |
Per descrivere tutte le dimensioni dei vassoi di matrice JEDEC, dodici punti sette per cinque punti trentacinque pollici (322.6 x 136 mm) è una misura standard.SOPT, e SOIC sono in grado di adattarsi in vassoi a basso profilo con uno spessore di 0,25 pollici (6,35 mm).
I vassoi a matrice JEDEC sono la scelta perfetta per una manipolazione precisa e un ambiente protettivo nell'ambiente automatizzato.La loro progettazione facilita l'automazione dei processi e accelera la programmazione, poiché i componenti vengono assemblati in modo ordinato.
I vassoi a matrice JEDEC sono ampiamente utilizzati per l'elettronica, l'ottica e la fotonica e per componenti puramente meccanici.Le aziende spesso scelgono vassoi a matrice per la loro automazione di selezione e collocazione e l'uso in attrezzature standardizzate.
La maggior parte dei vassoi a matrice sono costruiti con materie plastiche di ingegneria a prova di ESD.
I vassoi IC della serie JEDEC sono progettati per fornire la massima protezione per i componenti elettronici come i chip IC.garantendo così prestazioni e durata superioriCon una resistenza superficiale compresa tra 1,0*10e4 e 1,0*10e11Ω, questi vassoi sono impilabili e disponibili in nero.Il peso del vassoio varia da 120~200g e sono certificati da ISO 9001 SGS ROHS.
Questi vassoi sono disponibili per la consegna entro 1 ~ 2 settimane e il pagamento è accettato sotto forma di pagamento anticipato al 100%.Con una capacità di approvvigionamento giornaliera di 2000 PCS, Hiner-pack è una fonte affidabile per le macchine di fabbricazione di vassoi Apple e i componenti elettronici per la protezione dei chip IC.
La nostra serie di vassoi Hiner-pack JEDEC è la soluzione perfetta per l'imballaggio IC.
Persona di contatto: Rainbow Zhu
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