8 pollici 25 slot Visual Metal Wafer Cassette utilizzato nell'industria della tecnologia di imballaggio dei semiconduttori

8 pollici 25 slot Visual Metal Wafer Cassette utilizzato nell'industria della tecnologia di imballaggio dei semiconduttori

Prodotte con leghe di alluminio, le cassette a wafer metalliche offrono una durabilità senza pari per l'uso in camera bianca.

Caratteristiche:

1. alluminio con rivestimento rigido e liscio.

2. resistente al calore fino a 350 °C (Al).

3- Un'entrata fluida.

4Progettazione secondo lo standard dell'industria dei semiconduttori.

Applicazioni:

1In un ambiente di processo termico, i wafer vengono lavorati in una cassetta a temperature superiori a 43°C, il limite superiore della soglia strutturale tipica per le cassette di processo in plastica.

Ciò include la deposizione chimica del vapore (CVD), il trattamento termico rapido (RTP) e le applicazioni di ricottura dei wafer.
Bakeout - Applicazioni a lungo termine di cottura termica in cui i wafer devono essere lasciati nel forno per più giorni.

2. attrezzature di processo in cui la temperatura di inserimento della wafer (la wafer rimossa dall'utensile di processo) supera il punto di fusione della custodia di plastica.

La necessità di un maggiore throughput riduce il tempo di raffreddamento e acclimatamento dei wafer nella camera.

3. Ambienti interni Cassette - ambienti di automazione degli strumenti in cluster in cui le cassette sono inattive in un ambiente a vuoto riscaldato (camera) per più fasi di processo.

4Requisiti di precisione del vettore - Gli ambienti automatizzati a calore moderato richiedono una precisione dimensionale che le cassette di plastica non possono fornire.

Manipolazione delle wafer sottili - Durante la manipolazione delle wafer sottili, le wafer sottili tagliate nella custodia di plastica.Wafer spessi - applicazioni di incollaggio o di wafer spessi in cui non è possibile utilizzare cassette in plastica standard per via delle dimensioni degli slot.

La personalizzazione è disponibile su richiesta.

Sono disponibili configurazioni personalizzate (potrebbero essere applicate quantità minime d'ordine): placcaggio in nichel EN senza elettroli su profili in alluminio per applicazioni ad alto vuoto;di larghezza superiore a 50 mm,■ maniglie di contenimento della parete terminale; e configurazioni a doppia barra h per la lavorazione dei wafer posteriori.

Parametri tecnici:

1. scatola di alluminio di processo: (Al, HC) 8 ′′ - 25 slot, slot inclinato (standard).
2. Dimensioni: selezionare le dimensioni di copertura (alto), copertura (sotto), H-BAR personalizzato (sotto), H-BAR (alto).
3. alluminio, resistente all'abrasione, rivestimento liscio e duro.
4. scanalature di ventilazione a vuoto e forme lisce.
5- Progettato secondo gli standard SEMI.

Imballaggio e trasporto:

1Limitazioni di peso
Il peso totale di una singola confezione non deve superare i 25 kg.
È conveniente per il carico e lo scarico e soddisfa la capacità di carico di diversi mezzi di trasporto.
 

2. Specifica delle dimensioni
La dimensione del cartone deve essere inferiore a 1,5 metri cubi.
Cartone di plastica, fusti di acciaio e altre dimensioni in base alle dimensioni effettive delle merci da determinare.
Assicurarsi che l'imballaggio possa essere caricato senza intoppi nel contenitore, nella cabina di carico dell'aeromobile, ecc.
 

3Gestione della documentazione
Preparate la polizza di carico, la fattura, la lista degli imballaggi e altri documenti necessari.
Le informazioni documentali sono complete ed accurate, coerenti con le merci effettive.