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JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN23066
MOQ: 1000 pezzi
prezzo: Prices are determined according to different incoterms and quantities
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Prodotto in Cina
Certificazione:
ISO 9001 ROHS SGS
Numero di muffa.:
HN23066
Dimensione della cavità/mm:
11.3*13.3*1.17
Dimensione complessiva/mm:
322.6x135.9x12.19
Materiale:
PEI/MPPO
Quantità di matrice:
3X7 = 21PCS
Altezza:
12.19 mm
Modalità di modellazione:
Stampo per iniezione di plastica
Piatto:
meno di 0.76mm
Colore:
nero ((Secondo le esigenze del cliente)
caratteristica:
Anti-statico permanente
Temperatura:
180°C per 2 ore
Esperienza:
14 anni
Incoterms:
EXW, CATENA DELL'OROLOGIO, CIF, DDU, DDP
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo di IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Imballaggi particolari:
80~100pcs/per scatola, Peso circa 12~16kg/per scatola, Dimensione del cartone: 35*30*30cm
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Evidenziare:

3X7 JEDEC IC Tray

,

21 PCS vassoi a matrice jedec

,

Connessione a alta temperatura JEDEC

Descrizione del prodotto

Prova di reflow disponibile JEDEC IC Standard con vassoio ad alta temperatura BGA11.3*13.3mm

Ottimizza la gestione per QFN, BGA e moduli personalizzati con vassoi JEDEC costruiti esattamente per le specifiche del tuo prodotto.

Applicazione:

1. Produzione elettronica: ampiamente utilizzato nella produzione, assemblaggio e collaudo di semiconduttori.


2Ricerca e sviluppo: immagazzinamento e collaudo di nuovi prodotti in laboratori e ambienti di ricerca e sviluppo.


3. Logistica: utilizzato nella gestione della catena di approvvigionamento per trasportare in modo sicuro componenti elettronici.


Caratteristiche e vantaggi:

1- Durabilità:Il materiale stampato a iniezione ha una buona durata e resistenza agli urti per fornire una protezione completa durante il trasporto.


2. Multiuso:Adatti per lo stoccaggio di una vasta gamma di componenti elettronici, quali circuiti integrati (IC), sensori, moduli, ecc.


3. Disegno leggero: il design leggero facilita la movimentazione e lo stoccaggio, migliorando l'efficienza logistica.


4Migliorare l'affidabilità: impedire che l'elettricità statica danneggi i chip e i componenti e garantire la qualità del prodotto.


5Riduce le perdite: protegge efficacemente i componenti e riduce i danni e gli sprechi durante il trasporto e lo stoccaggio.


6- semplificazione dell'operazione: la progettazione standardizzata dei pallet facilita l'identificazione e la movimentazione rapida nelle linee di produzione e nei magazzini.


7- Forte compatibilità: adatta a vari tipi di pacchetti, riducendo la diversità delle scorte e semplificando la gestione.

Parametri tecnici:

Marchio Imballaggio Dimensione della linea di contorno 322.6*135.9*12.19 mm
Modello HN23066 Dimensione della cavità 11.3*13.3*1.17 mm
Tipo di pacchetto Componente IC Matrice QTY 3*7=21PCS
Materiale PE/MPPO Piatto Max 0,76 mm
Colore Nero Servizio Accetta OEM, ODM
Resistenza 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificato RoHS


I materiali comunemente utilizzati per i vassoi JEDEC includono MPPO, PEI (polieterimide), PES (polietersulfone) e EPI.

Di seguito sono riportate le caratteristiche di questi materiali e i loro vantaggi:


1. MPPO
- Caratteristiche:

Eccellente stabilità termica e resistenza meccanica, adatta ad ambienti ad alta temperatura.

- Vantaggi:

Resistenza alle alte temperature: adatta per l'uso in condizioni di alta temperatura per evitare deformazioni.
Ottimo isolamento elettrico: protegge i componenti elettronici e riduce i danni elettrostatici.
Stabilità chimica: mantiene la stabilità in una vasta gamma di ambienti chimici.


2. PEI (polieterimide)
- Caratteristiche:

Molto elevata stabilità termica ed eccellenti proprietà meccaniche, utilizzabile a temperature fino a 200°C.

- Vantaggi:

Alta resistenza al calore: adatta per ambienti di lavorazione e stoccaggio ad alta temperatura.
Ottime proprietà di isolamento elettrico: protegge efficacemente i componenti elettronici sensibili.
Eccellente resistenza chimica: in grado di resistere a una vasta gamma di sostanze chimiche.


3. PES (sulfuro di polietero)
- Caratteristiche:

Combina i vantaggi del PEI, ma con una migliore robustezza e fluidità termica durante lo stampaggio ad iniezione.

- Vantaggi:

Buona resistenza al calore: mantiene le proprietà fisiche in ambienti ad alta temperatura.
Resistenza chimica: buona resistenza ad una vasta gamma di sostanze chimiche.
Ottime proprietà meccaniche: fornisce una protezione supplementare durante il trasporto e lo stoccaggio.
 

4. EPI
- Caratteristiche:

Buona stabilità termica e eccellenti proprietà di isolamento elettrico.
Maggiore rigidità e resistenza.

- Vantaggi:

Ottimo isolamento elettrico: impedisce efficacemente danni statici e protegge i componenti elettronici.
Resistenza alle alte temperature: adatta per l'uso in ambienti ad alte temperature per evitare deformazioni.
Resistenza chimica: in grado di resistere a una vasta gamma di sostanze chimiche, adatta a diversi scenari di applicazione.

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice 0

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice 1


Domande frequenti del cliente:

Domanda 1: Quanto tempo ci vuole per aprire lo stampo?

• campioni di muffe: 20-25 giorni.
• Muffe molli: 12-15 giorni.
• Muffe dure: 15-20 giorni.
• muffe dure (> 200 T) 25-28 giorni.
• Stampo di produzione a due colori: 25-28 giorni.

• Dipende dal fabbisogno e dalla complessità.


Domanda 2: Quali servizi possiamo fornire?

1Servizio OEM/ODM.
2Servizio di progettazione e produzione di stampi professionali.
3Fornire servizi di assemblaggio di parti di plastica.
4Fornire servizi di imballaggio di parti di plastica.
5Fornire un servizio post-vendita.


Domanda 3: Quanti tipi di prodotti per l'iniezione di plastica producete?

Principalmente per elettronica di consumo, strutture mediche, parti auto, elettronica digitale, accessori per computer, semiconduttori, protezione del lavoro e altri prodotti.

Benvenuto all'indagine.

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice 2