Marchio: | Hiner-pack |
Numero di modello: | HN23072 |
MOQ: | 1000 pezzi |
prezzo: | TBC |
Condizioni di pagamento: | 100% Prepayment |
Capacità di approvvigionamento: | 2000PCS/Day |
JEDEC IC TRAY standard comunemente utilizzato nel processo di produzione dell'industria dei semiconduttori
Questo vassoio a matrice conforme a JEDEC è progettato per i produttori che richiedono soluzioni di gestione ad alte prestazioni in ambienti elettronici di precisione.fornisce la protezione ESD essenziale mantenendo l'uniformità strutturale durante cicli di movimentazione ripetutiLe sue caratteristiche integrate di localizzazione e allineamento supportano un posizionamento rapido e preciso sulle linee automatizzate, mentre le tasche stampate garantiscono un contenimento sicuro del dispositivo durante il test, l'assemblaggio,e spedizione.
• Geometria allineata alle norme: è pienamente conforme ai requisiti di sintesi JEDEC per la compatibilità con le apparecchiature di elaborazione globali.
• Controllo elettrostatico affidabile: realizzato con materiali conduttivi che forniscono una protezione ESD coerente, contribuendo a salvaguardare i componenti sensibili.
• Presentazione coerente delle parti: le celle a forma di precisione tengono le parti saldamente in orientamento fisso, riducendo gli errori di movimentazione e lo spostamento del dispositivo.
• Ottimizzato per la robotica: progettato per essere compatibile con strumenti di raccolta a vuoto, braccia meccaniche e sistemi di alimentazione in linea.
• Resilienza strutturale: resiste allo stress operativo durante la lavorazione e lo stoccaggio mantenendo la piattazza del vassoio e l'integrità della tasca.
• Efficiente stoccaggio e trasporto: i bordi di blocco consentono di impilare in modo stabile, risparmiando spazio, sia durante il processo che durante lo stoccaggio.
Marchio | Imballaggio | Dimensione della linea di contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
Modello | HN23072 | Dimensione della cavità | 21.18*16.08*2.6mm |
Tipo di pacchetto | Componente IC | Matrice QTY | 13*4=52PCS |
Materiale | DPI | Piatto | Max 0,76 mm |
Colore | Nero | Servizio | Accetta OEM, ODM |
Resistenza | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificato | RoHS |
Progettato per l'assemblaggio di circuiti integrati, l'ispezione automatizzata e i test dei semiconduttori, questo vassoio è ideale per operazioni in cui la velocità e la precisione di movimentazione sono fondamentali.Supporta un'ampia varietà di scenari di produzione di elettronica, dall'imballaggio a livello di chip all'assemblaggio di moduli di sistema, e si integra facilmente sia nelle configurazioni di processo in linea che in batch.. Sia in una stanza pulita che su un piano di produzione standard, il vassoio garantisce un posizionamento affidabile e la sicurezza delle parti in ogni fase.
Il design flessibile del vassoio supporta una vasta gamma di configurazioni personalizzate per soddisfare le specifiche sfide di produzione:
• Disposizioni personalizzate delle tasche: regolare le dimensioni, il numero o la spaziatura delle tasche in base alle dimensioni o alle forme non standard delle parti.
• Opzioni di codifica dei colori: utilizzare materiali ESD-sicuri in colori selezionati per identificare i tipi di prodotto, le postazioni di lavoro o le fasi di produzione.
• Marcatura in stampo: aggiungere identificatori specifici del cliente o caratteristiche di tracciamento durante la produzione per un'identificazione chiara e permanente.
• Caratteristiche di allineamento specializzate: modifica i bordi o aggiungi schede di indicizzazione specifiche dello strumento per ottimizzare le prestazioni nei sistemi di movimentazione proprietari.