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Dettagli:
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| Numero di muffa.: | HN23076 | Dimensione della cavità/mm: | 18.4*36.4*3.3 |
|---|---|---|---|
| Dimensione complessiva/mm: | 322.6x135.9x7.62 | Quantità di matrice: | 12X3 = 36PCS |
| Applicazione: | Imballaggio dei chip IC | Colore: | Requisiti del cliente |
| Resistenza superficiale: | 1.0*10e4-1.0*10e11Ω | Tray Weight: | 120~200 g |
| Forma del vassoio: | Di forma rettangolare | Tipo di IC: | BGA,QFP,QFN,LGA,PGA |
| Caratteristiche del vassoio: | Impilabili | ||
| Evidenziare: | Confezionamento a base di fibre sintetiche,Confezionamento di apparecchiature per la produzione di energia elettrica,Apparecchiature di automazione Jedec IC Trays |
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Questi vassoi rettangolari sono impilabili, permettendo di risparmiare spazio e accedere facilmente ai chip IC quando necessario.rendendoli facili da maneggiare e trasportare.
I vassoi IC Jedec sono realizzati con materiali resistenti che possono resistere a un uso e una manipolazione frequenti.assicurando che i componenti siano sempre a portata di mano quando ne hai bisogno.
Questi vassoi sono inoltre compatibili con altre soluzioni di stoccaggio come vassoi di scatole di cartone e vassoi di cavi a griglia, rendendo facile integrarli nella configurazione di stoccaggio esistente.Con il loro design versatile e la loro costruzione di alta qualità, i vassoi Jedec IC sono un componente essenziale di qualsiasi laboratorio o deposito di elettronica.
| Parametro tecnico | Valore |
|---|---|
| Caratteristiche del vassoio | Impilabili |
| Tipo di IC | BGA, QFP, QFN, LGA, PGA |
| Dimensione | 322.6*135,9 mm |
| Peso del vassoio | 120~200 g |
| Resistenza superficiale | 1.0*10e4-1.0*10e11Ω |
| Materiale | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP |
| Colore | Nero |
| Forma del vassoio | Di forma rettangolare |
| Altezza | 7.62 mm |
| Applicazione | Imballaggio IC |
1Servizi di personalizzazione dei prodotti per i vassoi Jedec IC:
2Nome di marca: Hiner-pack
3. Numero di modello: JEDEC TRAY SERIES
4Luogo di origine: Cina
5Certificazione: ISO 9001 SGS ROHS
6Quantità minima di ordine: 500
7Prezzo: TBC
8Imballaggio: 80-100pcs/cartuccia in vassoi in cartone
9- Tempo di consegna: 1-2 settimane
10Termini di pagamento: 100% di pagamento anticipato
11Capacità di approvvigionamento: 2000 PCS/Giorno
12. Tipo di circuito integrato: BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
13Colore: nero
14. Peso del vassoio: 120~200g
15- Materiale: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
16Dimensione: 322,6*135,9 mm
17. Adatto per IC di componenti elettronici
18Può essere usato come vassoio per cavi di rete.
D: Qual è il marchio dei vassoi IC?
R: Il marchio dei vassoi IC è Hiner-pack.
D: Qual è il numero di modello dei vassoi IC?
R: Il numero di modello dei vassoi IC è JEDEC TRAY SERIES.
D: Qual è la certificazione dei vassoi IC?
R: I vassoi IC sono certificati ISO 9001 SGS ROHS.
D: Qual è la quantità minima di ordinazione per i vassoi IC?
R: Il numero minimo di ordini per i vassoi IC è 500.
D: Qual è il tempo di consegna per i vassoi IC?
R: Il tempo di consegna per i vassoi IC è di 1-2 settimane.
Persona di contatto: Ms. Rainbow Zhu
Telefono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
