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2 pollici di iniezione muffa Bare Die vassoio con resistenza alle alte temperature per la pulizia classe generale e di pulizia ad ultrasuoni

2 pollici di iniezione muffa Bare Die vassoio con resistenza alle alte temperature per la pulizia classe generale e di pulizia ad ultrasuoni

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24007
MOQ: 1000 Pcs
prezzo: $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 4000PCS~5000PCS/per Day
Informazioni dettagliate
Certificazione:
ISO9001, ROHS, SGS
Dimensione:
a 2 pollici
Metodo di modellatura:
Stampaggio ad iniezione
Stampaggio ad iniezione:
Tempo di consegna 20-25 giorni
Colore:
Nero, rosso, giallo, verde, bianco... ecc.
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Progettazione:
Impilabili
Pagina di guerra:
< 0,2 mm
Packaging Details:
It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Supply Ability:
4000PCS~5000PCS/per Day
Evidenziare:

2 pollici Bare Die Tray

,

Pulizia ad ultrasuoni

,

Telaio a stampo nudo resistente alle alte temperature

Descrizione del prodotto

Iniezione di muffe e vassoi di stampaggio con resistenza alle alte temperature

I vassoi Bare Die, noti anche come vassoi per waffle pack, sono vassoi sottili di dimensioni tipiche di 2 pollici o 4 pollici quadrati.dando loro l'aspetto di un waffle.

I vassoi a chip per waffle pack sono utilizzati principalmente per la movimentazione e il trasporto di pacchetti a matrice nuda o a scala di chip (CSP).I vassoi per waffle pack personalizzati sono preferiti in scenari in cui i processi aderiscono già al formato waffle pack ma richiedono proprietà speciali, come il materiale da cuocere o la geometria unica della tasca.

Caratteristiche:

1Questi vassoi sono progettati meticolosamente per garantire che i materiali utilizzati assorbano efficacemente tutte le scariche elettrostatiche (ESD) prodotte durante la manipolazione e il trasporto delle matrici.

2I vassoi sono progettati per essere compatibili con un'ampia gamma di temperature, consentendo una facile manipolazione delle matrici durante le transizioni tra i processi.Questo garantisce che le matrici siano mantenute all'interno del range di temperatura ottimale.

3. I vassoi sono certificati per l'uso in ambienti di stanza pulita completamente privi di contaminanti. Sono appositamente progettati per assorbire eventuali scosse elettriche che potrebbero danneggiare i vassoi.

4Questi vassoi sono disponibili in varie dimensioni per accogliere diverse dimensioni di stampo e sono abbastanza versatili da supportare tutti i tipi di stampi in base alle preferenze dell'utente.

Parametri tecnici:

HN24007 Dati tecnici Ref.
Informazioni di base Materiale Colore Matrice QTY Dimensione della tasca
ABS Nero 7*12=84PCS 5.00*2.141*2.157 mm
Dimensione Lunghezza * Larghezza * Altezza (secondo le richieste del cliente)
Caratteristica Durabile, riutilizzabile, eco-compatibile, biodegradabile
Campione A. I campioni gratuiti: scegliere tra i prodotti esistenti.
- B.  Esemplari personalizzati secondo il vostro disegno / richiesta
Accessoio Copertina/coperchio, clip/clamp, carta Tyvek
Formato Artowrk PDF, 2D, 3D
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Applicazioni:

Il vassoioè utilizzato principalmente nei processi di produzione e assemblaggio di matrici per semiconduttori.Questi vassoi svolgono un ruolo cruciale come interfaccia comune per lo spostamento efficiente delle matrici tra i diversi centri di produzione delle aziende di semiconduttori.

Oltre al trasporto,Scaffalaturefunzionano anche come metodo affidabile per fissare le matrici durante le procedure di prova e durante la conservazione.

Potete trovare ilScaffalaturain vari istituti di ricerca sui semiconduttori, nonché nei negozi e negli impianti di produzione di tutto il settore.

L'applicazione principale di questi vassoi consiste nel facilitare il trasporto e la sperimentazione di matrici di semiconduttori prototipo.


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