Soluzione di imballaggio sicuro ABS Bare Die Tray con coperchio e clip opzionali

Soluzione di imballaggio sicuro ABS Bare Die Tray con coperchio e clip opzionali

La serie Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) di Hiner-pack fornisce una soluzione sicura e conveniente per l'imballaggio e il trasporto di vari componenti microelettronici come Chip, Die, COG,e dispositivi optoelettroniciQuesti prodotti sono disponibili in diverse dimensioni e materiali, con opzioni che includono specifiche di prodotto da 2 e 4 pollici.offrendo flessibilità per le diverse esigenzeInoltre, la personalizzazione è disponibile per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti.

Caratteristiche:

Formati in polimeri puliti, non inquinanti, non contenenti polvere di carbonio e non protetti da ESD

Questo prodotto è fabbricato con polimeri puliti, non inquinanti, non contenenti polvere di carbonio e non ESD.Questi materiali sono accuratamente selezionati per garantire la sicurezza contro le scariche elettrostatiche (ESD) pur essendo rispettosi dell'ambiente e privi di residui di polvere di carbonio.

Fibra di carbonio rinforzata per la resistenza e la protezione permanente da ESD

Oltre ai suoi materiali primari, questo prodotto è rinforzato con fibra di carbonio per una maggiore resistenza e una protezione ESD duratura.Il rinforzo in fibra di carbonio garantisce durata e affidabilità in varie applicazioni in cui la protezione ESD è un requisito fondamentale.

Disponibile fino a 180°C

Questo prodotto può resistere a temperature di cottura fino a 180°C, rendendolo adatto per l'uso in ambienti ad alta temperatura.La capacità di sopportare tali livelli di calore dimostra la resistenza e l'adattabilità del prodotto a diversi processi di produzione.

Formati standard del settore, personalizzati per le vostre esigenze

Disponibile in formati standard del settore, questo prodotto può anche essere personalizzato per soddisfare esigenze specifiche.il prodotto offre flessibilità per soddisfare le vostre esigenze e preferenze uniche.

Parametri tecnici:

Specificità:

La variabilità è nella dimensione delle tasche, nella geometria e nel conteggio.

I vassoi per la confezione dei waffle sono generalmente specificati da alcune caratteristiche:

• Dimensioni esterne 2 4, ecc.
• Dimensione delle tasche o numero di tasche scegliere una determinerà l'altra
• Temperatura nominale

I vassoi per waffle su misura richiedono specifiche aggiuntive:

• Geometria dei componenti
• Requisiti specifici del processo
• Quantità di vassoi necessari o quantità di componenti da elaborare (questo aiuta a determinare il processo di fabbricazione appropriato da utilizzare per la fabbricazione dei vassoi)