2 pollici 4 pollici opzionale piccolo vassoio per la manipolazione del chip IC attraverso l'imballaggio e l'ispezione classe pulita generale e pulizia ad ultrasuoni

Piccolo vassoio per la manipolazione dei chip IC attraverso l'imballaggio e l'ispezione

La serie Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) diImballaggiofornisce una soluzione sicura e conveniente per l'imballaggio e il trasporto di chip, die, COG, dispositivi optoelettronici e altri componenti microelettronici.La serie offre prodotti di varie dimensioni e materialiLe specifiche del prodotto includono opzioni per dimensioni da 2 e 4 pollici.

I materiali utilizzati per questi vassoi includono ABS e PC antistatici/conduttivi, noti per la loro durata e proprietà protettive.I clienti possono anche richiedere soluzioni personalizzate su misura per le loro esigenze specifiche, garantendo che l'imballaggio soddisfi le loro esigenze uniche con precisione ed efficienza.

Caratteristiche:

• Formati in polimeri puliti, non avvolgenti, senza polvere di carbonio e protetti da ESD;
• a. "tecnologia" per l'elaborazione, la produzione e la distribuzione di dati,
• Disponibile una temperatura di cottura fino a 180°C;
• Formati standard, personalizzati per le vostre esigenze.

Parametri tecnici:

Specificità:

Le dimensioni esterne dei vassoi di chip per waffle pack sono standard: i vassoi da 2 pollici sono di due pollici quadrati, i vassoi da 4 pollici sono di quattro pollici quadrati, e così via.e contare.

I vassoi per la confezione dei waffle sono in genere definiti da diverse caratteristiche:

• Dimensioni esterne 2 4, ecc.
• Dimensione delle tasche o numero di tasche
• Temperatura nominale

Per i vassoi per waffle su misura sono necessarie specifiche aggiuntive:

• Geometria dei componenti
• Requisiti specifici del processo
• Quantità di vassoi necessari o quantità di componenti da elaborare (che aiuta a selezionare il processo di fabbricazione appropriato per la produzione di vassoi)