Potenziatori di chip per la conservazione e la sicurezza delle matrici senza polvere

Potenziatori di chip per la conservazione e la sicurezza delle matrici senza polvere

La serie Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) di Hiner-pack offre una soluzione sicura e conveniente per l'imballaggio e il trasporto di vari componenti microelettronici come chip, dies, COG,e dispositivi optoelettroniciQuesti prodotti sono disponibili in diverse dimensioni e materiali per soddisfare diverse esigenze.mentre i materiali vanno dall'ABS antistatico e conduttivo al PCLa personalizzazione è inoltre disponibile per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti.

Caratteristiche:

Formati di materiali protetti da ESD: I nostri prodotti sono realizzati con polimeri puliti, non inquinanti e senza polvere di carbonio, per garantire la sicurezza delle vostre apparecchiature elettroniche.

Progettazione rinforzata con fibra di carbonio: Per fornire resistenza e protezione permanente da ESD, i nostri prodotti sono rinforzati con fibra di carbonio, offrendo maggiore durata e tranquillità.

Resistenza alle alte temperature: Con una temperatura di cottura disponibile fino a 180°C, i nostri prodotti possono resistere a ambienti ad alta temperatura, rendendoli versatili per varie applicazioni.

Formati personalizzati standard del settore: I nostri prodotti sono disponibili in formati standard del settore che possono essere personalizzati per soddisfare le vostre esigenze specifiche, garantendo una soluzione su misura per le vostre esigenze.

Parametri tecnici:

Specificità:

Le dimensioni esterne dei vassoi di chip per waffle pack sono standardizzate in diverse dimensioni: 2 pollici, 4 pollici e così via, dove ogni dimensione corrisponde a una forma quadrata.La variabilità risiede nella dimensione delle tasche, la loro geometria e il numero di tasche presenti nel vassoio.

Quando si tratta di vassoi per la confezione di waffle, essi sono in genere descritti da diverse caratteristiche chiave:

• Dimensioni esterne 2 4, ecc.
• Dimensione delle tasche o numero di tasche: la selezione di una influenzerà l'altra
• Il valore nominale di temperatura del vassoio è il valore massimo di utilizzo del vassoio.

Per i vassoi per waffle su misura sono necessarie specifiche aggiuntive:

• Geometria dei componenti
• Requisiti specifici del processo
• Quantità di vassoi necessari o quantità di componenti da elaborare (questo aiuta a determinare il processo di fabbricazione appropriato per la produzione dei vassoi)