PC Piccolo vassoio a cavità per il trasporto sicuro di semiconduttori

PC Piccolo vassoio a cavità per il trasporto sicuro di matrici nudi di semiconduttori

Sia che abbiate bisogno di confezionare chip, matrici, COG o altri componenti microelettronici, la serie Bare Die Tray è progettata per fornire una soluzione sicura ed efficiente.Con opzioni disponibili in diverse dimensioni e materiali come ABS antistatico / conduttivo e PCOltre alle specifiche standard da 2 e 4 pollici, la personalizzazione è anche un'opzione per soddisfare le esigenze individuali del cliente.

Caratteristiche:

Realizzati con polimeri puliti, non inquinanti e privi di polvere di carbonio, tali prodotti sono progettati per soddisfare gli standard industriali di sicurezza e pulizia.

Sono rinforzati con fibra di carbonio per una maggiore resistenza e una protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) di lunga durata.

Questi prodotti possono resistere a temperature di cottura fino a 180°C, rendendoli adatti a una varietà di applicazioni che richiedono una resistenza al calore.

Disponibili in formati standard del settore, questi prodotti possono anche essere personalizzati per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Parametri tecnici:

Specificità:

Le dimensioni esterne dei vassoi di chip per waffle pack sono ben definite: 2 pollici sono due pollici quadrati, 4 pollici sono quattro pollici quadrati e così via..

I vassoi per la confezione dei waffle sono solitamente specificati da alcune caratteristiche.

• Dimensioni esterne 2 4, ecc.
• Dimensione delle tasche o numero di tasche scegliere una determinerà l'altra
• Temperatura nominale

I vassoi per waffle su misura richiedono specifiche aggiuntive.

• Geometria dei componenti
• Requisiti specifici del processo
• Quantità di vassoi necessari o quantità di componenti da elaborare (questo aiuta a determinare il processo di fabbricazione appropriato da utilizzare per la fabbricazione dei vassoi)