Marchio: | Hiner-pack |
Numero di modello: | HN24040 |
MOQ: | 1000 Pcs |
prezzo: | $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 4000PCS~5000PCS/per Day |
Piatto impilabile per lo stoccaggio di microchip in ambienti statici sensibili
Questo vassoio di chip per waffle pack di alta precisione (Bare Die Tray)è progettato nel formato standard del settore 2x2 pollici, ideale per lo stoccaggio e il trasporto in modo sicuro di fragili matrici semiconduttori e pacchetti su scala di chip (CSP).
Ogni vassoio e' modellato con una matrice di tasca uniforme progettata per supportare componenti 2.5D con caratteristiche superficiali minime.il vassoio fornisce una protezione elettrostatica essenziale mantenendo rigidità e stabilità dimensionale.
adattabile alla produzione automatizzata,questo pacchetto di waffleè un componente essenziale dei flussi di lavoro di imballaggio, di collaudo e di ispezione microelettronica.
1Il design presenta un'impronta compatta di 2x2 pollici che è adatto per piccoli formati di matrice e CSP.
2Incorpora un polimero conduttivo stampato con precisione per garantire un'efficace protezione ESD e mantenere la stabilità della parte.
3Sono disponibili forme e profondità di tasca personalizzabili per accogliere geometrie irregolari a seconda delle esigenze.
4Il supporto è compatibile con i sistemi di clip standard e offre un design impilabile con opzioni di copertura del vassoio superiore.
5La sua costruzione resistente è progettata per resistere alla deformazione e mantenere l'allineamento anche in condizioni di stress.
6Le versioni resistenti al calore del supporto sono disponibili anche per l'uso in ambienti di prova termica o di cottura.
HN24040 Dati tecnici Ref. | ||||
Informazioni di base | Materiale | Colore | Matrice QTY | Dimensione della tasca |
ABS | Nero | 18*9=162PCS | 3.65*1,45*0,4 mm | |
Dimensione | Lunghezza * Larghezza * Altezza (secondo le richieste del cliente) | |||
Caratteristica | Durabile, riutilizzabile, eco-compatibile, biodegradabile | |||
Campione | A. I campioni gratuiti: scegliere tra i prodotti esistenti. | |||
- B. Esemplari personalizzati secondo il vostro disegno / richiesta | ||||
Accessoio | Copertina/coperchio, clip/clamp, carta Tyvek | |||
Formato Artowrk | PDF, 2D, 3D |
Ottimizzato per l'uso con matrici nude, confezioni su scala di chip, e piccoli elementi fotonici o ottici, questo vassoio è adatto per processi di back-end tra cui ispezione, selezione delle matrici, imballaggio,e assemblaggio del prototipo.
Supporta le operazioni di caricamento dei vassoi in cui l'allineamento preciso e la ripetibilità sono critici, rendendolo ideale per laboratori di ricerca e sviluppo, linee di ingegneria,e installazioni di produzione pilota in transizione verso l'automazione.