Marchio: | Hiner-pack |
Numero di modello: | HN24039 |
MOQ: | 1000 Pcs |
prezzo: | $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 4000PCS~5000PCS/per Day |
Tavolo antistatico per lo stoccaggio compatto di matrici nude di semiconduttori
Questo vassoio di chip per waffle pack è stato accuratamente realizzato, è dotato di un elevato livello di precisione ed è strutturato secondo le dimensioni standard di 2x2 pollici ampiamente accettate.È specificamente progettato per ospitare e spostare in modo sicuro le matrici di semiconduttori delicate e i pacchetti a scala chip (CSP) senza rischiare danniOgni singolo vassoio è realizzato con una griglia coerente di tasche personalizzate per contenere elementi 2.5D con irregolarità superficiali minime.
Costruito in plastica elettricamente conduttiva, questo vassoio offre una protezione cruciale contro le scariche elettrostatiche mantenendo al contempo la necessaria rigidità e stabilità dimensionale.La sua adattabilità all'integrazione in processi di fabbricazione automatizzati la rende un elemento vitale nel campo dei microimballaggi elettronici, procedure di prova ed esame.
1. Compatta impronta di 2x2 pollici adatta per piccoli formati di matrice e CSP;
2. Il polimero conduttivo stampato con precisione garantisce la protezione da ESD e la stabilità delle parti;
3. Forme e profondità personalizzabili delle tasche per accogliere geometrie irregolari;
4. Compatibile con i sistemi di clip standard, progettazione impilabile con opzioni di copertura del vassoio superiore;
5- La costruzione resistente resiste alla deformazione e mantiene l'allineamento sotto stress di movimentazione;
6Le versioni resistenti al calore sono disponibili per test termici o ambienti di cottura.
HN24039 Dati tecnici Ref. | ||||
Informazioni di base | Materiale | Colore | Matrice QTY | Dimensione della tasca |
ABS | Nero | 4*3 = 12PCS | 100,70*8,20*0,58 mm | |
Dimensione | Lunghezza * Larghezza * Altezza (secondo le richieste del cliente) | |||
Caratteristica | Durabile, riutilizzabile, eco-compatibile, biodegradabile | |||
Campione | A. I campioni gratuiti: scegliere tra i prodotti esistenti. | |||
- B. Esemplari personalizzati secondo il vostro disegno / richiesta | ||||
Accessoio | Copertina/coperchio, clip/clamp, carta Tyvek | |||
Formato Artowrk | PDF, 2D, 3D |
Ottimizzato per l'utilizzo di matrici nude, pacchetti su scala di chip e piccoli elementi fotonici o ottici, questo vassoio waffle è specificamente progettato per processi back-end.Questi processi comprendono generalmente l'ispezioneIl vassoio è progettato per facilitare le operazioni di carico del vassoio, dove l'allineamento preciso e la ripetibilità svolgono un ruolo cruciale.è molto adatto per ambienti come i laboratori di ricerca e sviluppo, linee di ingegneria e impianti di produzione pilota che si stanno muovendo verso l'automazione.