Vassoio JEDEC stampato con precisione per chip e moduli, disponibile su misura

Vassoio JEDEC stampato con precisione per chip e moduli, personalizzabile

Caratteristiche:

Compatibilità universale: conforme agli standard JEDEC per una facile adozione su varie piattaforme di produzione e sistemi di movimentazione.

Controllo ESD efficace: la composizione del materiale conduttivo offre una protezione permanente dalle scariche elettrostatiche per le parti sensibili.

Posizionamento accurato dei componenti: le tasche distanziate uniformemente mantengono le parti saldamente allineate, riducendo il rischio di errori di alimentazione o danni durante la movimentazione.

Elementi pronti per l'automazione: funzionalità integrate come zone di prelievo, smussi angolari e linguette di orientamento supportano la movimentazione robotica e meccanica.

Design impilabile sicuro: il sistema di interblocco stabile impedisce il movimento del vassoio durante l'impilamento verticale, sia in deposito che durante il trasporto.

Prestazioni durevoli: mantiene l'integrità strutturale durante la movimentazione ripetuta, i cicli di temperatura e l'uso a lungo termine.

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Il vassoio a matrice è progettato per una varietà di usi, rendendolo adatto a settori come l'imballaggio di semiconduttori, l'assemblaggio di moduli, l'ispezione di qualità e la spedizione di prodotti. Facilita il trasferimento agevole delle parti tra le diverse postazioni di lavoro, migliora la tracciabilità durante il processo di produzione e assiste i produttori nel garantire che le parti rimangano costantemente orientate all'interno dei flussi di lavoro automatizzati.

Le sue prestazioni affidabili lo rendono un'opzione preferita per settori come le comunicazioni, l'informatica, l'elettronica automobilistica e i dispositivi di consumo. La versatilità e la durata del vassoio a matrice lo rendono uno strumento indispensabile per una vasta gamma di applicazioni.

Personalizzazione:

È possibile fornire versioni personalizzate del vassoio per soddisfare diverse esigenze di prodotto o di processo:

• Struttura della tasca modificata: Adattare le dimensioni e i contorni delle tasche per adattarsi a circuiti integrati personalizzati, sensori o profili di dispositivi non standard.

• Opzioni di materiale colorato: Scegliere materiali a prova di ESD in diversi colori per la visibilità del processo, la separazione dei tipi di parti o il controllo della linea.

• Marchi di identificazione stampati: Aggiungere codici alfanumerici permanenti, loghi specifici del cliente o indicatori di processo per un migliore monitoraggio.

• Adattamento delle funzionalità: Includere linguette, fessure o chiavi di posizionamento aggiuntive per la compatibilità con l'automazione proprietaria o gli alimentatori speciali.