Vassoio JEDEC Antistatico Impilabile Manipolazione Sicura Per BGA PGA QFP

Vassoio JEDEC Antistatico Impilabile Manipolazione Sicura Per BGA PGA QFP 

Cerchi vassoi per chip che si adattino effettivamente al tuo prodotto? Personalizziamo ogni cavità del vassoio JEDEC per adattarla perfettamente al tuo dispositivo.

Sviluppato per soddisfare le esigenze della produzione elettronica di precisione, questo vassoio a matrice JEDEC è progettato per garantire la manipolazione sicura e a prova di statica dei componenti durante i flussi di lavoro sia automatizzati che manuali. Il vassoio è costruito con materiale polimerico a prova di ESD e la sua disposizione delle tasche è formata con precisione per fornire un'eccellente stabilità dimensionale e protezione.

Progettato specificamente per ambienti che richiedono prestazioni ad alta produttività, il vassoio è dotato di elementi di allineamento e di un design superficiale coerente che consente una perfetta integrazione con bracci robotici, strumenti a vuoto ed elevatori per vassoi. Sia che il vassoio venga utilizzato per l'assemblaggio dei componenti, i test funzionali o lo stoccaggio, garantisce l'integrità dei prodotti manipolati in tutte le fasi del processo.

Caratteristiche:

Ingombro standard JEDEC: consente una facile integrazione in manipolatori di vassoi, alimentatori, trasportatori e sistemi di stoccaggio in configurazioni di produzione globali.

Design a prova di statica: il materiale permanentemente conduttivo impedisce l'accumulo di cariche statiche, fornendo una protezione affidabile per le parti sensibili.

Disposizione precisa delle tasche: la disposizione uniforme delle tasche garantisce un posizionamento esatto per un prelievo accurato, riducendo il disallineamento e i potenziali danni da manipolazione.

Compatibile con l'automazione: angoli smussati e zone di prelievo consentono una manipolazione robotica rapida e sicura nelle linee automatizzate.

Fiducia nell'impilamento: gli interblocchi integrati assicurano che i vassoi rimangano allineati durante l'impilamento verticale, riducendo al minimo la possibilità di spostamento o ribaltamento del vassoio.

 Durata a lungo termine: resiste alle esigenze operative, inclusi cicli di manipolazione multipli e variazioni di temperatura controllate senza deformazioni o crepe.

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Il vassoio a matrice qui presentato è progettato specificamente per facilitare la gestione precisa di semiconduttori, circuiti ibridi, dispositivi MEMS, nonché altri piccoli componenti. Trova frequente applicazione nel funzionamento di linee di assemblaggio rapide e automatizzate, impianti di test IC, configurazioni per la programmazione dei componenti e le fasi conclusive dei processi di imballaggio.

La capacità di questo versatile vassoio di integrarsi perfettamente con le apparecchiature standardizzate ne migliora ulteriormente l'utilità all'interno dei sistemi logistici. È adatto per il trasporto sicuro di dispositivi sensibili in diversi siti e per il loro stoccaggio prolungato nei magazzini.

Personalizzazione:

Per soddisfare le esigenze di produzione in evoluzione e i profili dei componenti unici, il vassoio supporta una gamma di opzioni di personalizzazione:

• Configurazioni di tasche personalizzate: Adatta le forme, le profondità e la spaziatura delle tasche per accogliere componenti con profili non standard o fragili.

• Opzioni con codice colore: I materiali dei vassoi a prova di ESD possono essere prodotti in colori distinti per supportare strategie di gestione visiva o classificazione delle parti.

• Identificatori stampati integrati: Aggiungi numeri di lotto permanenti, loghi dei clienti o codici delle parti per una facile identificazione e tracciamento interno.

• Funzionalità meccaniche su misura: Includi fessure di guida, linguette estese o elementi di localizzazione speciali per migliorare la compatibilità con i sistemi di automazione proprietari.