Vassoi rettangolari per circuiti integrati JEDEC stampati a iniezione con resistenza alle alte temperature

Vassoi JEDEC per stampaggio a iniezione di circuiti integrati con resistenza alle alte temperature

Che si tratti di BGA, PGA, QFP o moduli proprietari, i nostri vassoi JEDEC garantiscono un allineamento costante e un fissaggio sicuro dei chip.

Sviluppato per la produzione elettronica di precisione : 
Questo vassoio a matrice JEDEC è progettato per fornire una gestione sicura e a prova di scariche elettrostatiche dei componenti sia nei flussi di lavoro automatizzati che manuali. La sua costruzione con polimero a prova di ESD e la disposizione delle tasche formate con precisione garantiscono un'eccellente stabilità dimensionale e protezione.

Prestazioni ad alta produttività in qualsiasi ambiente :
Perfetto per ambienti che richiedono prestazioni ad alta velocità, questo vassoio offre capacità di allineamento e un design superficiale uniforme che consentono una perfetta integrazione con bracci robotici, utensili a vuoto ed elevatori per vassoi. Utilizzato nell'assemblaggio dei componenti, nei test funzionali o nello stoccaggio, questo vassoio garantisce l'integrità del prodotto in ogni fase.

Caratteristiche:

Ingombro standard JEDEC: Il prodotto presenta un ingombro standard JEDEC, che lo rende facile da integrare in manipolatori di vassoi, alimentatori, trasportatori e sistemi di stoccaggio utilizzati nella produzione in tutto il mondo.

Design a prova di scariche elettrostatiche: L'uso di materiali permanentemente conduttivi nel design impedisce l'accumulo di cariche statiche, offrendo una protezione affidabile per i componenti delicati.

Disposizione precisa delle tasche: Una disposizione uniforme delle tasche garantisce un posizionamento preciso per un prelievo accurato, riducendo il rischio di disallineamento e potenziali danni durante la manipolazione.

Compatibile con l'automazione: Gli angoli smussati e le zone di prelievo del prodotto sono progettati per una manipolazione robotica rapida e sicura nelle linee di produzione automatizzate.

Affidabilità nell'impilaggio: Gli interblocchi integrati all'interno del prodotto supportano l'allineamento del vassoio durante l'impilaggio verticale, riducendo al minimo la possibilità di spostamenti o ribaltamenti.

Durata a lungo termine:  Il prodotto è progettato per resistere alle rigorose esigenze di molteplici cicli di manipolazione e variazioni di temperatura controllate nel tempo, mantenendo la sua integrità strutturale senza deformazioni o crepe.

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Questo vassoio a matrice è perfetto per la gestione precisa di semiconduttori, circuiti ibridi, dispositivi MEMS e altri piccoli componenti. Viene frequentemente utilizzato in linee di assemblaggio automatizzate ad alta velocità, stazioni di test IC, configurazioni di programmazione dei componenti e nelle fasi finali dell'imballaggio. Grazie alla sua compatibilità con le apparecchiature standardizzate, è anche prezioso nei sistemi logistici per il trasporto tra siti e per lo stoccaggio a lungo termine di dispositivi delicati.

Personalizzazione:

Per soddisfare le esigenze di produzione in evoluzione e i profili dei componenti unici, il vassoio supporta una gamma di opzioni di personalizzazione:

• Configurazioni personalizzate delle tasche: Adatta le forme, le profondità e la spaziatura delle tasche per accogliere componenti con profili non standard o fragili.

• Opzioni con codice colore: I materiali dei vassoi a prova di ESD possono essere prodotti in colori distinti per supportare strategie di gestione visiva o la classificazione delle parti.

• Identificatori stampati integrati: Aggiungi numeri di lotto permanenti, loghi dei clienti o codici delle parti per una facile identificazione e tracciamento interno.

• Caratteristiche meccaniche su misura: Includi scanalature di guida, linguette estese o elementi di localizzazione speciali per migliorare la compatibilità con i sistemi di automazione proprietari.