Deformazione inferiore a 0,76 mm vassoi neri per componenti elettronici, chip IC, per prestazioni costanti

Componenti elettronici neri con deformazione inferiore a 0,76 mm, chip IC per prestazioni costanti

Impilabili, durevoli e dimensionalmente accurati: i nostri vassoi JEDEC sono i prodotti di imballaggio di cui si fidano i produttori globali di circuiti integrati.

Sviluppato per soddisfare le esigenze della produzione elettronica di precisione, questo vassoio a matrice JEDEC è progettato per fornire una manipolazione sicura e a prova di scariche elettrostatiche dei componenti durante i flussi di lavoro sia automatizzati che manuali. Il vassoio è costruito con materiale polimerico a prova di ESD per garantire la sicurezza dei componenti e vanta una disposizione delle tasche formata con precisione che offre un'eccezionale stabilità dimensionale e protezione.

Perfetto per ambienti che richiedono prestazioni ad alta produttività, questo vassoio è dotato di funzioni di allineamento e di un design superficiale coerente che consente una perfetta integrazione con bracci robotici, utensili a vuoto ed elevatori per vassoi. Sia che venga impiegato nell'assemblaggio di componenti, nei test funzionali o nello stoccaggio, garantisce l'integrità del prodotto in ogni fase del processo.

Caratteristiche:

L'utilizzo di un ingombro standard JEDEC rende l'integrazione in manipolatori di vassoi, alimentatori, trasportatori e sistemi di stoccaggio senza soluzione di continuità in varie strutture di produzione in tutto il mondo.

L'uso di materiale permanentemente conduttivo previene l'accumulo di carica statica, garantendo una protezione affidabile per i componenti delicati.

Adottando una disposizione uniforme delle tasche, si ottiene un posizionamento esatto per un prelievo preciso, riducendo sostanzialmente i disallineamenti e il rischio di danni legati alla manipolazione.

Facilitando una manipolazione robotica rapida e sicura nelle linee di produzione automatizzate, gli angoli smussati e le zone di prelievo sono progettati per la compatibilità con i sistemi di automazione.

L'incorporazione di interblocchi integrati garantisce l'allineamento del vassoio durante l'impilaggio verticale, diminuendo efficacemente la probabilità di spostamento o ribaltamento.

Il vassoio è progettato per resistere a rigorose esigenze operative, sopportando molteplici cicli di manipolazione e variazioni di temperatura controllate senza deformazioni o crepe.

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Questo vassoio a matrice è progettato per la gestione precisa di semiconduttori, circuiti ibridi, dispositivi MEMS e altri componenti compatti. È ampiamente utilizzato in linee di assemblaggio automatizzate ad alta velocità, stazioni di test IC, configurazioni di programmazione dei componenti e operazioni di imballaggio finale.

La compatibilità del vassoio con apparecchiature standardizzate facilita la sua integrazione nei sistemi logistici per il trasporto senza soluzione di continuità tra siti e lo stoccaggio prolungato di dispositivi delicati.

Personalizzazione:

Per soddisfare le esigenze di produzione in evoluzione e i profili dei componenti unici, il vassoio supporta una gamma di opzioni di personalizzazione:

• Configurazioni personalizzate delle tasche: Adatta le forme, le profondità e la spaziatura delle tasche per accogliere componenti con profili non standard o fragili.

• Opzioni con codice colore: i materiali dei vassoi a prova di ESD possono essere prodotti in colori distinti per supportare strategie di gestione visiva o classificazione delle parti.

• Identificatori stampati integrati: aggiungi numeri di lotto permanenti, loghi dei clienti o codici delle parti per una facile identificazione e tracciamento interno.

• Caratteristiche meccaniche su misura: includi fessure di guida, linguette estese o elementi di localizzazione speciali per migliorare la compatibilità con i sistemi di automazione proprietari.