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Supporto Servizi Personalizzati Vassoio per Chip IC Durevole per l'Imballaggio di Componenti Elettronici ESD Waffle Pack

Supporto Servizi Personalizzati Vassoio per Chip IC Durevole per l'Imballaggio di Componenti Elettronici ESD Waffle Pack

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24002
MOQ: 1000
prezzo: TBC
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Certificazione:
ISO 9001 SGS ROHS
Materiale:
PC
Dimensione:
Standard
Impilabili:
Utilizzo:
Trasporto, stoccaggio, imballaggio
Piatto:
meno di 0.3mm
Stampaggio ad iniezione:
Tempo di consegna 20-25 giorni
Colore:
Nero
Imballaggi particolari:
500 pcs/cartone ((secondo l'imballaggio effettivo)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

  • Il vassoio per chip IC è un vassoio progettato specificamente per la conservazione e il trasporto di chip a circuito integrato.
  • L'utilizzo di materiali antistatici può prevenire efficacemente l'elettricità statica dal danneggiare i chip e proteggere i componenti elettronici sensibili.
  • La sua funzione principale è garantire che i chip non vengano danneggiati durante la manipolazione e lo stoccaggio, fornendo una soluzione di stoccaggio sicura ed efficace.

Caratteristiche:


  • Il vassoio per chip IC è progettato per lo stoccaggio e il trasporto in blocco di circuiti integrati, in grado di ospitare un gran numero di chip e migliorare l'efficienza.
  • I vassoi sono solitamente realizzati con materiali antistatici per prevenire danni statici e fornire protezione fisica, riducendo il rischio di danneggiamento dei chip.



Prodotto Vassoio Waffle Pack/IC Chip personalizzato
Hiner-pack NO. HN24002
Dimensione esterna 129.98*129.98*8.5mm
Dimensione tasca 15.3*15.3*4.25mm
Quantità matrice 5*5=25PCS
Materiale PC
Resistenza superficiale 1.0x10E4-1.0x10E11Ω



Vantaggi:

  • Riutilizzabile: I vassoi per chip sono tipicamente progettati per essere riutilizzabili per ridurre i costi e promuovere la protezione ambientale
  • Semplifica il processo di produzione: l'utilizzo del vassoio per chip può semplificare il flusso di lavorazione, ridurre gli sprechi di materiale e migliorare l'efficienza produttiva.
  • Forte adattabilità: i vassoi per chip possono essere personalizzati in base alle diverse esigenze applicative, con un'ampia gamma di applicazioni tra cui microelettronica, optoelettronica e altri settori.

Supporto Servizi Personalizzati Vassoio per Chip IC Durevole per l'Imballaggio di Componenti Elettronici ESD Waffle Pack 0



Supporto e servizio:

  • Ispezione regolare: Fornire servizi di ispezione regolari per garantire prestazioni stabili del disco chip durante l'uso.
  • Garanzia di qualità: Fornire garanzia di qualità del prodotto per garantire che il disco chip soddisfi gli standard e le specifiche specificate.
  • Feedback e miglioramento:Raccogliere il feedback dei clienti e comprendere le prestazioni del prodotto nelle applicazioni pratiche.

 Supporto Servizi Personalizzati Vassoio per Chip IC Durevole per l'Imballaggio di Componenti Elettronici ESD Waffle Pack 1

FAQ:

Q1: Qual è il marchio di questo prodotto Vassoio per chip IC? 

A1: Il marchio è Hiner-pack.


Q2: Qual è il numero di modello di questo prodotto Vassoio per chip IC? 

A2: Il numero di modello è Waffle Pack Series-HN24002. 


Q3: Dove viene prodotto questo prodotto Vassoio per chip IC? 

A3: Questo prodotto è fabbricato nella nostra fabbrica in Cina. 


Q4: Quali certificazioni ha questo prodotto Vassoio per chip IC? 

A4: Il prodotto è certificato con ISO 9001, SGS e ROHS.


Q5: Quanto tempo ci vorrà per la consegna?

A5: In generale, ci vogliono 2~3 settimane.