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Telaio JEDEC ad alta temperatura a 150°C resistente al calore 9*10 progettato per il trasporto di semiconduttori

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	JEDEC TRAY SERIES
MOQ:	500 PCS
prezzo:	OTM
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000-3000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Shenzhen, Cina

Certificazione:

ISO9001, SGS, ROHS

Tipo di imballaggio:

vassoio

Forma del vassoio:

Rettangolare

Servizio personalizzato:

Supporto standard e non standard

Moffa NO:

HN24106

Dimensioni:

Varia a seconda della dimensione IC

Planarità:

meno di 0.76mm

Imballaggi particolari:

Imballaggio di trasporto

Supply Ability:

2000-3000PCS/Day

Evidenziare:

Tavolo JEDEC resistente al calore a 150°C

vassoio IC per il trasporto di semiconduttori

Connessione a alta temperatura JEDEC

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

I nostri vassoi per circuiti integrati JEDEC sono vassoi di alta qualità progettati specificamente per lo stoccaggio efficiente e sicuro dei componenti elettronici IC. Con una resistenza al calore fino a 150°C, questi vassoi sono ideali per la gestione di componenti che richiedono lavorazioni o stoccaggio ad alta temperatura. Il tipo di imballaggio di questi vassoi è specificamente progettato come vassoio, che fornisce un modo sicuro e organizzato per conservare e trasportare i circuiti integrati elettronici. Questo imballaggio a vassoio assicura che i componenti siano protetti da danni durante la manipolazione e la spedizione, rendendolo uno strumento essenziale per i produttori e i distributori di componenti elettronici.

Parametri tecnici:

Planarità	Meno di 0,76 mm
Forma del vassoio	Rettangolare
Riutilizzabile	Sì
Servizio personalizzato	Supporto standard e non standard
Colore	Nero
Tipo di circuito integrato	BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Dimensioni	Varia a seconda delle dimensioni del circuito integrato
Dimensione	322,6135,912,19 mm
Resistente al calore	Alta temperatura 150°C

Applicazioni:

I. Gestione dell'automazione dei processi SMT

Utilizzato per la gestione automatizzata dei componenti nei processi di assemblaggio SMT, consentendo un conteggio efficiente e accurato e la gestione dei materiali tramite la scansione del codice a barre per informazioni su modello, marca e lotto.

II. Imballaggio e test dei semiconduttori

Serve come dispositivo standard di stoccaggio e trasporto per l'imballaggio e il test dei chip, garantendo una quantità costante del prodotto e la stabilità della qualità.

Imballaggio e spedizione:

Imballaggio e spedizione del prodotto per vassoi per circuiti integrati JEDEC:

I nostri vassoi per circuiti integrati JEDEC sono accuratamente imballati per garantire una consegna sicura ai nostri clienti. Ogni vassoio è posizionato in modo sicuro in una scatola protettiva per evitare danni durante il trasporto. Inoltre, i vassoi sono etichettati con informazioni sul prodotto per una facile identificazione.

Per la spedizione, utilizziamo servizi di corriere affidabili per consegnare i vassoi nella posizione desiderata. Il nostro imballaggio è progettato per resistere ai rigori della spedizione e della movimentazione, garantendo che i tuoi vassoi per circuiti integrati JEDEC arrivino in perfette condizioni.

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Telaio JEDEC ad alta temperatura a 150°C resistente al calore 9*10 progettato per il trasporto di semiconduttori

Telaio JEDEC ad alta temperatura a 150°C resistente al calore 9*10 progettato per il trasporto di semiconduttori

Tavolo JEDEC resistente al calore a 150°C

vassoio IC per il trasporto di semiconduttori

Connessione a alta temperatura JEDEC

Descrizione del prodotto:

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Imballaggio e spedizione: