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Resistenza superficiale 1.0*10e4-1.0*10e11Ω Vassoi JEDEC IC 322.6*135.9*7.62

Resistenza superficiale 1.0*10e4-1.0*10e11Ω Vassoi JEDEC IC 322.6*135.9*7.62

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: JEDEC TRAY SERIES
MOQ: 500 PCS
prezzo: OTM
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000-3000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, Cina
Certificazione:
ISO9001, SGS, ROHS
Esperienza:
12 anni
Resistenza alla superficie:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Capacità:
Varia a seconda della dimensione IC
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Planarità:
<0,76 mm
Colore:
Nero
Applicazione:
Imballaggio IC
Imballaggi particolari:
Imballaggio in cartone
Supply Ability:
2000-3000PCS/Day
Evidenziare:

Vassoi JEDEC IC con resistenza superficiale

,

Vassoi JEDEC IC ad alta resistenza

,

Vassoi JEDEC IC 322.6x135.9x7.62mm

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

    Il prodotto JEDEC IC Trays è un componente essenziale per lo stoccaggio e il trasporto sicuri e organizzati di circuiti integrati (IC). Progettati in un elegante colore nero, questi vassoi non sono solo visivamente accattivanti, ma anche altamente funzionali nella protezione e nell'organizzazione di IC di varie dimensioni. Con una capacità che varia a seconda delle dimensioni degli IC, questi vassoi sono versatili e adattabili a diverse esigenze e requisiti. Che tu stia conservando IC piccoli, medi o grandi, i JEDEC IC Trays possono ospitarli tutti in modo efficiente.

Caratteristiche:

  • Nome del prodotto: JEDEC IC Trays
  • Resistenza superficiale: 1.0*10e4-1.0*10e11Ω
  • Planarità:<0.76mm
  • Lavorazione: Iniezione
  • Quantità matrice: 5*13=65PCS
  • Applicazione: Confezionamento IC

Applicazioni:

I. Test di affidabilità dei chip:

I vassoi JEDEC vengono utilizzati per i test di affidabilità dei chip a semiconduttore come High Temperature Operating Life (HTOL) e Temperature Cycling (TC). I loro materiali resistenti alle alte temperature possono trasportare direttamente i chip nella camera di prova.

 

 

II. Gestione dello stoccaggio temporaneo dopo il taglio del wafer:

Nel processo di taglio del wafer, i vassoi JEDEC fungono da supporti di stoccaggio temporaneo per i chip nudi, collaborando con le apparecchiature di rimozione del film UV per realizzare l'ordinamento automatico dei chip.


Personalizzazione:

Marchio: Hiner-pack

Quantità minima ordinabile: 500 pezzi

Tempi di consegna: 1~2 settimane

Termini di pagamento: 100% acconto

Resistenza superficiale: 1.0*10e4-1.0*10e11Ω

Livello di imballaggio: Pacco per il trasporto

Planarità:<0.76mm

Capacità: Varia a seconda delle dimensioni dell'IC


Imballaggio e spedizione:

    I nostri JEDEC IC Trays sono accuratamente imballati per garantire che ti arrivino in sicurezza. Ogni vassoio è sigillato in una copertura protettiva di plastica e poi collocato in una robusta scatola di cartone per una protezione aggiuntiva durante la spedizione.

Per la spedizione, utilizziamo un servizio di corriere affidabile per consegnare il tuo ordine in modo rapido e sicuro. I tuoi JEDEC IC Trays saranno maneggiati con cura per evitare danni durante il trasporto.