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Vassoi per circuiti integrati JEDEC resistenti al calore a 150°C con stampaggio a iniezione e forma rettangolare per lo stoccaggio di semiconduttori

Name: Vassoi per circuiti integrati JEDEC resistenti al calore a 150°C con stampaggio a iniezione e forma rettangolare per lo stoccaggio di semiconduttori
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24182
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24182
MOQ:	500 PCS
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000-3000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Shenzhen CINA

Certificazione:

ISO9001, ROHS

Riciclabile:

Sì, realizzato con materiali plastici riciclabili

Metodo di stampaggio:

Stampaggio ad iniezione

Moffa NO:

HN24182

Forma del vassoio:

Rettangolare

Servizio personalizzato:

Supporto standard e non standard

Dimensioni:

Varia a seconda della dimensione IC

Certificazione:

ISO 9001 SGS ROHS

Imballaggi particolari:

70~100pcs/cartone ((Secondo la domanda del cliente)

Supply Ability:

2000-3000PCS/Day

Evidenziare:

Vassoi per circuiti integrati JEDEC resistenti al calore a 150°C

Vassoi per circuiti integrati JEDEC stampati a iniezione

Connessione a un'altra parte

Descrizione del prodotto

Vassoi IC JEDEC - Matrice di tipi IC QFN (2×5, 10 PZ)

Soluzioni di storage progettate con precisione per soddisfare le rigorose esigenze dell'industria dei semiconduttori. Realizzati utilizzando tecniche di stampaggio a iniezione di alta qualità, questi vassoi garantiscono durata, qualità costante e protezione ottimale per i circuiti integrati durante il trasporto e lo stoccaggio.

Caratteristiche principali

Nome del prodotto: vassoi IC JEDEC
Progettato per lo stoccaggio di circuiti integrati di componenti elettronici e chip IC
Tipo di stampo: stampaggio a iniezione per precisione e durata
Deformazione: inferiore a 0,76 mm per garantire planarità e affidabilità del vassoio
Standard: conforme alle specifiche JEDEC MO-142
Supporta le scaffalature per vassoi centrali per una gestione e un'organizzazione efficienti
Servizio personalizzato: supporta modelli di vassoi standard e non standard

Specifiche tecniche

Marca	Pacchetto Hiner
Modello	HN24182
Materiale	MPPO
Tipo di pacchetto	Modulo
Colore	Nero
Resistenza	1,0×10⁴-1,0×10¹¹Ω
Dimensioni della linea di contorno	322,6×135,9×9 mm
Dimensione della cavità	50×50×4,35 mm
Quantità di matrice	2×5=10 PZ
Planarità	MASSIMO 0,76 mm
Servizio	Accetta OEM, ODM

Applicazioni

La SERIE JEDEC TRAY Hiner-pack è sapientemente progettata per la gestione sicura ed efficiente dei circuiti integrati dei componenti elettronici in vari ambienti industriali e produttivi. Questi vassoi IC sono ideali per applicazioni in cui protezione, organizzazione e facilità di trasporto sono fondamentali.

Applicazioni comuni: stoccaggio e trasporto di dispositivi a semiconduttore sensibili, inclusi i tipi di circuiti integrati BGA, QFP, QFN, LGA e PGA. Compatibile con dimensioni IC di 8 mm, 12 mm, 16 mm e 24 mm.

Certificazioni e standard

RoHS ISO9001

Supporto tecnico e servizi

Il nostro team di supporto tecnico dedicato fornisce assistenza completa, comprese informazioni sul prodotto, guida all'applicazione e risoluzione dei problemi. Offriamo assistenza per la selezione del prodotto, richieste di compatibilità e requisiti di imballaggio personalizzati. La documentazione, comprese le schede tecniche e le istruzioni per la gestione, viene fornita per facilitare l'utilizzo e la conservazione corretti.

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi per circuiti integrati JEDEC resistenti al calore a 150°C con stampaggio a iniezione e forma rettangolare per lo stoccaggio di semiconduttori

Vassoi per circuiti integrati JEDEC resistenti al calore a 150°C con stampaggio a iniezione e forma rettangolare per lo stoccaggio di semiconduttori

Vassoi per circuiti integrati JEDEC resistenti al calore a 150°C

Vassoi per circuiti integrati JEDEC stampati a iniezione

Connessione a un'altra parte

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC