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Coperchio / Copertura per vaschetta per wafer da 4 pollici – Copertura protettiva antistatica per vaschette per wafer IC

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25133
MOQ:	500 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	100% di pagamento anticipato
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

RoHS、ISO

Matrice:

5×2-1=9 pezzi

Resistenza all'umidità:

Fino al 90%

Capacità di peso:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Resistenza ai raggi UV:

SÌ

Deformazione:

Meno di 0,76 mm

Riutilizzabilità:

SÌ

Applicazione:

Gestione, stoccaggio e spedizione dei circuiti integrati

Imballaggi particolari:

70~100pcs/cartone ((Secondo la domanda del cliente)

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

Coperchio / Copertura per Waffle Pack da 4 pollici – Copertura protettiva antistatica per vassoi waffle IC

Il coperchio / copertura per waffle pack da 4 pollici è progettato per proteggere in modo sicuro i dispositivi a semiconduttore conservati nei vassoi waffle pack. Funziona insieme ai vassoi waffle pack standard da 4 pollici per prevenire movimenti, contaminazione e danni elettrostatici durante la manipolazione, lo stoccaggio e il trasporto.

Prodotto con materiali antistatici, il coperchio offre una protezione affidabile contro le scariche elettrostatiche mantenendo un'eccellente stabilità dimensionale. La copertura si adatta perfettamente ai vassoi waffle standard, garantendo un impilamento stabile e una chiusura sicura durante i processi logistici e di manipolazione automatizzata.

Questa copertura per waffle pack è ampiamente utilizzata nella produzione di semiconduttori, nel packaging di circuiti integrati, nei test e nella logistica, dove la protezione affidabile dei componenti elettronici sensibili è fondamentale.

Caratteristiche / Vantaggi principali

Materiale antistatico protegge i dispositivi IC sensibili dalle scariche elettrostatiche
Vestibilità precisa progettato per vassoi waffle pack standard da 4 pollici
Fissaggio sicuro dei dispositivi impedisce lo spostamento dei componenti durante il trasporto
Design impilabile adatto alle linee di produzione automatizzate
Riutilizzabile e durevole per un uso ripetuto negli ambienti di manipolazione dei semiconduttori
Struttura leggera ma rigida garantisce una protezione stabile

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN25133
Materiale		Termoplastico antistatico
Tipo di vassoio		Waffle pack da 4 pollici
Colore		Trasparente / Nero / Personalizzato
Resistività superficiale		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni esterne		101.6x101.6x5.6 mm
Riutilizzabilità		Riutilizzabile
Ambiente di applicazione		Camera bianca per semiconduttori / produzione elettronica
Deformazione		MASSIMO 0.76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Certificazioni		RoHS, ISO

Applicazioni

Il coperchio per waffle pack da 4 pollici è ampiamente utilizzato per:

Stoccaggio di circuiti integrati per semiconduttori
Processi di packaging e assemblaggio di circuiti integrati
Linee di produzione automatizzate pick-and-place
Logistica e spedizione di semiconduttori
Manipolazione per test e ispezione dei dispositivi
Ambienti di camera bianca per semiconduttori

È adatto per proteggere una vasta gamma di pacchetti IC come QFN, BGA, QFP, SOP e altri dispositivi a semiconduttore.

Vantaggi:

L'utilizzo di un coperchio per waffle pack insieme a un vassoio waffle migliora significativamente la protezione dei dispositivi e l'efficienza operativa. Il coperchio aiuta a mantenere l'allineamento dei componenti, riduce i rischi di manipolazione e garantisce il trasporto sicuro di prodotti a semiconduttore sensibili.

Il design è compatibile con flussi di lavoro standard di packaging per semiconduttori, rendendolo un accessorio essenziale per i sistemi di manipolazione dei circuiti integrati.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di packaging e test di circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella manipolazione automatizzata, nel trasporto e nella spedizione per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Produttore diretto di fabbrica di vassoi JEDEC e IC
Design conformi a JEDEC, compatibili con l'automazione
Supporto per personalizzazione OEM e ODM
Qualità costante e fornitura stabile
Fiducia da parte di clienti globali nel settore dei semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Coperchio / Copertura per vaschetta per wafer da 4 pollici – Copertura protettiva antistatica per vaschette per wafer IC

Coperchio / Copertura per vaschetta per wafer da 4 pollici – Copertura protettiva antistatica per vaschette per wafer IC

Vantaggi:

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti