prodotti

Casa / prodotti / Pacchetto Chip Trays della cialda /

Customizable 4-inch ESD Safe Reusable Waffle Pack Tray for IC and Semiconductor Handling

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25161
MOQ:	500 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	100% di pagamento anticipato
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

RoHS、ISO

Matrice:

9X9＝81PZ

Resistenza all'umidità:

Fino al 90%

Dimensione della cavità:

6,23x6,83x1,6 mm

Capacità di peso:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Resistenza ai raggi UV:

SÌ

Deformazione:

Meno di 0,76 mm

Riutilizzabilità:

SÌ

Applicazione:

Gestione, stoccaggio e spedizione dei circuiti integrati

Imballaggi particolari:

70~100pcs/cartone ((Secondo la domanda del cliente)

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

customizable 4-inch waffle tray

waffle pack chip tray with warranty

4-inch customizable chip packaging tray

Descrizione del prodotto

Customizable 4-inch Waffle Pack Tray

This 4-inch tray allows tailored pocket sizing and layout for various IC packages. Custom options include pocket opening size, depth, and orientation to meet unique handling needs.

Key Features/ Benefits

Custom pocket layout
ESD safe
Reusable
Supports engineering review

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN25161
Material		ESD safe polymer
Customizable		Pocket size / depth
Color		Black
Surface Resistivity		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		101.95x101.95x5.8 mm
Pocket Size		6.23x6.83x1.6mm
Matrix QTY		9X9＝81PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Certifications		RoHS, ISO

Applications

Robotic assembly
Automated conveyors
IC line integration

Customization:

The tray’s flexible design supports a wide range of customized configurations to meet specific production challenges:

• Tailored Pocket Layouts: Adjust pocket size, count, or spacing to match non-standard part dimensions or shapes.

• Color Coding Options: Use ESD-safe materials in selected colors for identifying product types, workstations, or production phases.

• In-Mold Marking: Add customer-specific identifiers or tracking features during manufacturing for clear and permanent identification.

• Specialized Alignment Features: Modify edges or add tool-specific indexing tabs to optimize performance in proprietary handling systems.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Factory-direct manufacturer of JEDEC & IC trays
JEDEC compliant, automation-compatible designs
OEM & ODM customization supported
Consistent quality and stable supply
Trusted by global semiconductor customers

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Customizable 4-inch ESD Safe Reusable Waffle Pack Tray for IC and Semiconductor Handling

Customizable 4-inch ESD Safe Reusable Waffle Pack Tray for IC and Semiconductor Handling

customizable 4-inch waffle tray

waffle pack chip tray with warranty

4-inch customizable chip packaging tray

Customization:

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti