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Vasso per wafer compatibile con camera bianca da 4 pollici antistatico per la manipolazione di chip IC

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25170
MOQ:	500 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	100% di pagamento anticipato
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

RoHS、ISO

Matrice:

30X45＝1350PZ

Resistenza all'umidità:

Fino al 90%

Dimensione della cavità:

1,6x0,6x0,5 mm

Capacità di peso:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Resistenza ai raggi UV:

SÌ

Deformazione:

Meno di 0,76 mm

Riutilizzabilità:

SÌ

Applicazione:

Gestione, stoccaggio e spedizione dei circuiti integrati

Imballaggi particolari:

70~100pcs/cartone ((Secondo la domanda del cliente)

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoio per waffle da 4 pollici

vasso per chip compatibile con camera bianca

vasso per wafer per chip

Descrizione del prodotto

Tavolo per la confezione di waffle da 4 pollici compatibile con la stanza pulita

Questo vassoio per la confezione dei waffle, confezionato per la stanza pulita, soddisfa i severi requisiti di controllo della contaminazione, offrendo al contempo la protezione ESD e la precisione dimensionale necessaria per IC sensibili in ambienti sterili.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Compatibile con la stanza pulita
Sicurezza ESD
Progettazione a particolato estremamente basso
Integrità delle tasche costante

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25170
Materiale		Polipropilene
Compatibilità		Ambienti di classe 1000 / ISO 5
Colore		Nero
Resistenza superficiale		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		101.6x101.6x5.0 mm
Dimensione della tasca		1.6x0,6x0,5 mm
Matrice QTY		30X45=1350PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Certificazioni		RoHS, ISO

Applicazioni

Assemblaggio robotico
Convogliatori automatici
Integrazione di linee IC

Personalizzazione:

Il design flessibile del vassoio supporta un'ampia gamma di configurazioni personalizzate per soddisfare specifiche sfide di produzione:

• Disposizioni personalizzate delle tasche: regolare le dimensioni, il numero o la spaziatura delle tasche in base alle dimensioni o alle forme non standard delle parti.

• Opzioni di codifica dei colori: utilizzare materiali ESD-sicuri in colori selezionati per identificare i tipi di prodotto, le postazioni di lavoro o le fasi di produzione.

• Marcatura in stampo: aggiungere identificatori specifici del cliente o caratteristiche di tracciamento durante la produzione per un'identificazione chiara e permanente.

• Caratteristiche di allineamento specializzate: modifica i bordi o aggiungi schede di indicizzazione specifiche dello strumento per ottimizzare le prestazioni nei sistemi di movimentazione proprietari.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Produttore di vassoi JEDEC e IC direttamente in fabbrica
Progetti conformi a JEDEC e compatibili con l'automazione
Supporto per la personalizzazione OEM e ODM
Qualità costante e approvvigionamento stabile
Affidato dai clienti mondiali dei semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vasso per wafer compatibile con camera bianca da 4 pollici antistatico per la manipolazione di chip IC

Vasso per wafer compatibile con camera bianca da 4 pollici antistatico per la manipolazione di chip IC

Vassoio per waffle da 4 pollici

vasso per chip compatibile con camera bianca

vasso per wafer per chip

Personalizzazione:

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti