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Cisterna JEDEC ad alta temperatura con protezione ESD

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24220
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Solitamente nero o grigio scuro per la protezione ESD

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

4x5x1,6mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

13x28=364 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

180°C a alta temperatura JEDEC

Protezione ESD JEDEC IC tray

confezionamento dei semiconduttori JEDEC

Descrizione del prodotto

Confezione JEDEC ad alta temperatura con protezione ESD

Questo vassoio JEDEC è stato progettato appositamente per processi di semiconduttori ad alta temperatura, tra cui la cottura dei wafer, i test di burn-in, la saldatura a reflow e l'imballaggio dei chip AI.Offre un'eccezionale stabilità dimensionale e un posizionamento preciso del chip., garantendo una compatibilità senza soluzione di continuità con le apparecchiature di movimentazione automatizzate durante la produzione, lo stoccaggio e il trasporto, proteggendo efficacemente i circuiti integrati sensibili, i pacchetti BGA,e chip AI di alto valore da danni elettrostatici.

I nostri vassoi JEDEC sono fabbricati in stretta conformità con gli standard industriali JEDEC, con curvatura ultra bassa e precisione dimensionale a lungo termine anche dopo ripetuti cicli ad alta temperatura.Offriamo servizi di progettazione personalizzati gratuiti con una risposta di 24 ore per dimensioni e configurazioni non standard, supportando gli ordini di massa con tempi di consegna rapidi per soddisfare le esigenze di produzione delle imprese produttrici di semiconduttori.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Resistenza al calore fino a 150°C
Protezione ESD stabile (1E4·1E11 Ω)
Compatibile con macchine ASM / Advantest / YAMAHA
Basso curvatura e alta stabilità dimensionale
Impatto standard JEDEC

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN24220
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Dimensione della cavità		4x5x1,6 mm
Matrice QTY		13x28 = 364 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Questi vassoi sono ideali per la produzione di elettronica, linee di assemblaggio, ambienti in camera bianca e sistemi di movimentazione automatizzati.La loro versatilità si estende a display a vassoio acrilico e applicazioni di gestione degli inventari.

Chip AI / GPU / ASIC
Imballaggio BGA / QFN / IC
Processo di bruciatura e cottura
Buffering della linea di produzione

Imballaggio e spedizione/ Servizi

I vassoi JEDEC Matrix sono confezionati in materiali resistenti e antistatici con inserti di impilazione e ammortizzazione sicuri.Tutte le spedizioni sono tracciate e gestite da vettori affidabili per una consegna affidabile in tutto il mondo.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Esperienza di oltre 10 anni nell'imballaggio di semiconduttori
Capacità di progettazione di stampi interni
Supporto per la personalizzazione OEM e ODM
Qualità costante e approvvigionamento stabile
Capacità giornaliera: 2000+ pezzi

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Cisterna JEDEC ad alta temperatura con protezione ESD

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180°C a alta temperatura JEDEC

Protezione ESD JEDEC IC tray

confezionamento dei semiconduttori JEDEC

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale