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Vassoi di precisione Jedec Ic per imballaggi avanzati di semiconduttori e complessi moduli Ic

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24223
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Solitamente nero o grigio scuro per la protezione ESD

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

3x3x0,92 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

14x35=490 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoi JEDEC IC Personalizzati

Vasso JEDEC per MEMS

Vassoi JEDEC compatibili SiP

Descrizione del prodotto

Precision Jedec Ic Trays per imballaggi avanzati di semiconduttori e moduli IC complessi

Cercate dei vassoi JEDEC IC di precisione affidabile per l'imballaggio avanzato di semiconduttori?

Questi vassoi JEDEC personalizzati presentano cavità di alta precisione finemente lavorate che si adattano molto bene a strutture IC complesse.Essi soddisfano i requisiti industriali standard JEDEC e possono essere completamente personalizzati in base ai disegni di progettazione del chip.

Sono ampiamente compatibili con i moderni processi di imballaggio dei semiconduttori e soddisfano perfettamente le esigenze di imballaggio dei moduli SiP, dei dispositivi MEMS e di vari moduli IC complessi.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Personalizzazione completa basata sul disegno del chip
Cavità ad alta precisione per strutture IC complesse
Performance antistatiche eccellenti
Rapido sviluppo della muffa

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN24223
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Dimensione della cavità		3x3x0,92 mm
Matrice QTY		14x35=490 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Questo vassoio JEDEC IC resistente alle alte temperature MPPO fornisce una protezione completa per i chip IC durante i processi di produzione, prova, imballaggio e trasporto.Dispone di eccellenti prestazioni antistatiche ESD, che lo rende estremamente adatto ai dispositivi semiconduttori sensibili all'elettrostatica. È ampiamente applicato a questi scenari di semiconduttori professionali:

Processi di imballaggio a sistema SiP ad alta temperatura in imballaggio
Imballaggio e movimentazione del dispositivo microelettro-meccanico MEMS di precisione
Assemblaggio avanzato di moduli semiconduttori ad alta densità
Imballaggio, collaudo e immagazzinamento dei chip IC a passo fine
Laboratori di fabbricazione di semiconduttori resistenti alle alte temperature

Imballaggio e spedizione/ Servizi

I vassoi JEDEC Matrix sono confezionati in materiali resistenti e antistatici con inserti di impilazione e ammortizzazione sicuri.Tutte le spedizioni sono tracciate e gestite da vettori affidabili per una consegna affidabile in tutto il mondo.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza inJEDEC / IC / vassoi per la confezione dei waffle
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Un team di ingegneri professionisti
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

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Vassoi di precisione Jedec Ic per imballaggi avanzati di semiconduttori e complessi moduli Ic

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Vasso JEDEC per MEMS

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Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale