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Casa / prodotti / Vassoi di JEDEC IC /

Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging

Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging

Custom JEDEC Tray with High Precision and Reusable Design for IC and Semiconductor Packaging

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24223
MOQ: 500 PZ
prezzo: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Descrizione del prodotto
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
Solitamente nero o grigio scuro per la protezione ESD
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensione della cavità:
3x3x0,92 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di muffa:
Iniezione
Riutilizzabile:
SÌ
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Planarità:
Meno di 0,76 mm
Capacità:
14x35=490 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Evidenziare:

Custom JEDEC IC trays

,

JEDEC Tray for MEMS

,

SiP compatible JEDEC trays

Descrizione del prodotto
Custom JEDEC Tray Manufacturer for IC / SiP / MEMS 
We provide custom JEDEC tray solutions for advanced semiconductor packaging, including SiP, MEMS and complex IC modules.
Key Features/ Benefits 
  • Full customization based on chip drawing
  • High precision cavity for complex IC structures
  • Multiple material options (PEI / MPPO / PPE)
  • Fast mold development
Specifications
Brand Hiner-pack
Model  HN24223
Material  MPPO
Package Type JEDEC
Color Black
Resistance 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size 3x3x0.92 mm
Matrix QTY 14x35=490 PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options Available
Applications
JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices
  • SiP packaging
  • MEMS devices
  • Advanced semiconductor modules
Packaging & Shipping/ Services
JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.
About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
  • In-house mold design capability
  • Fast prototype development
  • Professional engineering team
  • Stable supply for global semiconductor customers
Tag: 

Vassoio di IC ESD  

Vassoio componente di DRAM ESD  

Vassoi di trasporto di ESD

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