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Piatto JEDEC impilabile riutilizzabile con protezione ESD per lo stoccaggio e il trasporto di IC a semiconduttori

Piatto JEDEC impilabile riutilizzabile con protezione ESD per lo stoccaggio e il trasporto di IC a semiconduttori

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24237
MOQ: 500 PZ
prezzo: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
Solitamente nero o grigio scuro per la protezione ESD
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensione della cavità:
30x22x2,3mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di muffa:
Iniezione
Riutilizzabile:
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Planarità:
Meno di 0,76 mm
Capacità:
5x9=45 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Evidenziare:

Tavolo a semiconduttori riutilizzabile JEDEC

,

Connessione a circuiti integrati per la logistica dei semiconduttori

,

Consigliere JEDEC con garanzia

Descrizione del prodotto
Vasso JEDEC Riutilizzabile Antistatico per Logistica e Stoccaggio di Circuiti Integrati Semiconduttori

I nostri vassoi JEDEC riutilizzabili sono progettati per il trasporto sicuro e lo stoccaggio a lungo termine di circuiti integrati semiconduttori, offrendo una soluzione economicamente vantaggiosa per ridurre gli sprechi di imballaggio e i costi operativi. Realizzati con materiali durevoli antistatici, questi vassoi forniscono una protezione affidabile contro le scariche elettrostatiche per circuiti integrati sensibili, package BGA e componenti elettronici, garantendo zero danni durante la logistica, la magazzinaggio e l'uso ripetuto.


Pienamente conformi agli standard industriali JEDEC, questi vassoi mantengono un'eccezionale stabilità dimensionale e un posizionamento preciso delle tasche per chip, garantendo una perfetta compatibilità con le attrezzature di movimentazione automatizzata, le macchine pick-and-place e i sistemi di test. Il formato standardizzato e le tolleranze ristrette garantiscono un allineamento dei chip privo di errori e operazioni automatizzate stabili, prevenendo disallineamenti o danni durante la produzione e l'assemblaggio. Sia che abbiate bisogno di vassoi per la spedizione globale di circuiti integrati, per il magazzinaggio di componenti o per l'uso in linea di produzione interna, questi vassoi JEDEC riutilizzabili offrono una soluzione affidabile e duratura che bilancia prestazioni, efficienza dei costi e compatibilità universale per la logistica e lo stoccaggio di semiconduttori.

Caratteristiche Principali/Vantaggi 
  • Design Riutilizzabile
  • Soluzione Logistica a Risparmio Economico
  • Design Impilabile Salvaspazio
  • Materiale Durevole e di Lunga Durata
Specifiche
MarcaHiner-pack
Modello HN24237
Materiale ABS
Tipo di PacchettoJEDEC
ColoreNero
Resistenza1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni Esterne322.6×135.9×7.62 mm
Dimensioni Cavità30x22x2.3 mm
Quantità Matrice5x9=45 PCS
DeformazioneMASSIMO 0.76mm
ServizioAccetta OEM, ODM
Opzioni Tasche PersonalizzateDisponibile
Applicazioni
I vassoi JEDEC sono ampiamente utilizzati per proteggere i circuiti integrati (IC) durante la produzione, il test e la logistica dei semiconduttori, specialmente per i componenti sensibili all'ESD. 
  • Spedizione e logistica di circuiti integrati
  • Stoccaggio di componenti semiconduttori
  • Manipolazione e confezionamento di circuiti integrati a passo fine
  • Linee di produzione e test automatizzate
  • Protezione di dispositivi sensibili all'ESD
Imballaggio e Spedizione/Servizi
I vassoi a matrice JEDEC sono imballati in modo sicuro in materiali durevoli e antistatici con inserti protettivi per l'impilamento e l'ammortizzazione per prevenire danni durante il trasporto. Soluzioni di imballaggio personalizzate sono disponibili su richiesta e tutte le spedizioni sono gestite da corrieri fidati e tracciabili per consegne affidabili e puntuali in tutto il mondo.
Chi Siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di packaging e test per circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, nel trasporto e nella logistica per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché Sceglierci:

  • Ricca esperienza in Vassoi JEDEC / IC / waffle pack
  • Capacità di progettazione stampi interna
  • Sviluppo rapido di prototipi
  • Processo di controllo qualità rigoroso
  • Fornitura stabile per clienti globali di semiconduttori