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Vassoi per circuiti integrati a nido d'ape per camere bianche per il controllo della contaminazione e lo stoccaggio sicuro

Vassoi per circuiti integrati a nido d'ape per camere bianche per il controllo della contaminazione e lo stoccaggio sicuro

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24150
MOQ: 500 PZ
prezzo: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Colore:
Solitamente nero o grigio scuro per la protezione ESD
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di muffa:
Iniezione
Riutilizzabile:
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Deformazione:
Deformazione MAX 0,2 mm
Capacità:
18x12=216 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Descrizione del prodotto
Tasti IC per il controllo della contaminazione e lo stoccaggio sicuro

I vassoi IC per waffle pack in camera pulita si adattano a ambienti di produzione di semiconduttori rigorosi.fornisce prestazioni affidabili di controllo della contaminazione per chip IC delicati a tono fine.


Adotta la struttura di cavità della griglia precisa JEDEC standardizzata. Previene efficacemente i danni causati dall'inquinamento da polvere, mantiene prestazioni stabili durante le procedure giornaliere di stoccaggio, movimentazione e trasferimento dei chip.


Supporta layout di cavità completamente personalizzati per diverse specifiche di chip. possiede eccellenti prestazioni antistatiche, si adatta perfettamente alle esigenze di imballaggio, test e logistica dei semiconduttori,offre una protezione stabile e duratura per chip IC ad alta precisione.

Caratteristiche/Vantaggi principali
  • Sostenere la produzione di piccoli lotti nel primo lotto.
  • Controllo efficace della contaminazione da IC
  • Adatto per IC delicati a tono fine
  • Più di 12 anni di esperienza di esportazione.
  • Manipolazione sicura e stabile dei semiconduttori
  • La fabbrica ha la certificazione ISO e i prodotti sono conformi allo standard RoHS.
Specificità
Marchio Imballaggio
Modello HN24150
Materiale MPPO
Colore Di solito nero o grigio scuro per la protezione ESD
Resistenza 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno 500,7 × 50,7 × 7,4 mm
Matrice QTY 18x12=216 PCS
Pagina di guerra Max 0,2 mm
Servizio Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate Disponibile
Applicazioni

I vassoi IC per waffle pack di classe cleanroom coprono tutti i flussi di lavoro dei semiconduttori, compresa la produzione, l'imballaggio, l'ispezione, i test, il trasporto e lo stoccaggio.


Con prestazioni di controllo della contaminazione superiori, i vassoi proteggono bene i chip a tono sottile sensibili agli ESD.operazioni di collaudo dei semiconduttori e gestione giornaliera dell'inventario logistico dei circuiti integrati.

Servizi personalizzati
I vassoi IC a waffle pack supportano disegni di griglia di cavità e dimensioni di slot completamente personalizzati.materiale e strutture standard JEDEC soddisfano le esigenze esclusive di produzione e movimentazione in camera bianca per diversi scenari di applicazione dei semiconduttori.
Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

  • Ricca esperienza inJEDEC / IC / vassoi per la confezione dei waffle
  • Capacità di progettazione di stampi interni
  • Sviluppo rapido di prototipi
  • Processo rigoroso di controllo della qualità
  • Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori