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Cleanroom Waffle Pack IC Trays for Contamination Control & Secure Storage

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24150
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Colore:

Solitamente nero o grigio scuro per la protezione ESD

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,2 mm

Capacità:

18x12=216 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

Cleanroom Waffle Pack IC Trays for Contamination Control & Secure Storage

Cleanroom waffle pack IC trays adapts to strict semiconductor cleanroom production environments. Meets international cleanroom-grade standards, provides reliable contamination control performance for delicate fine pitch IC chips.

Adopts standardized JEDEC precise grid cavity structure. Prevents dust pollution damage effectively, maintains stable performance during daily chip storage, handling and transfer procedures.

Supports fully customized cavity layouts for diverse chip specifications. Owns excellent anti-static performance, perfectly matches semiconductor packaging, testing and logistics needs, offers long-lasting stable protection for high-value precision IC chips.

Key Features/ Benefits

Support small batch production in the first batch.
Effective IC Contamination Control
Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
More than 12 years of export experience.
Safe Stable Semiconductor Handling
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24150
Material		MPPO
Color		Usually black or dark gray for ESD protection
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.7×50.7×7.4 mm
Matrix QTY		18x12=216 PCS
Warpage		MAX 0.2mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Cleanroom-grade waffle pack IC trays cover full semiconductor workflows, including manufacturing, packaging, inspection, testing, transportation and storage.

With top contamination control performance, trays protect ESD-sensitive fine pitch chips well. Trays adapt to QFN/BGA/CSP packaging, automated pick-and-place lines, semiconductor testing operations and daily IC logistics inventory management.

Customized Services

Waffle pack IC trays support fully customized cavity grid layouts and slot sizes. Custom designs match diverse fine pitch IC chip specifications. Customized dimension, material and JEDEC standard structures meet exclusive cleanroom production and handling demands for different semiconductor application scenarios.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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