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Vassoi per imballaggio a nido d'ape per camere bianche per la protezione dei circuiti integrati

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24152
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Colore:

Di solito nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

2x1,12x0,86 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,25 mm

Capacità:

10x10=100 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

Confezioni di waffle per la protezione da IC

I vassoi standard per waffle pack JEDEC si adattano a ambienti di pulizia di semiconduttori rigorosi, offrendo un isolamento stabile della polvere e prestazioni di controllo della contaminazione per componenti IC fragili di alto valore.Hai bisogno di supporti affidabili per proteggere i pezzi di pece fine dai danni causati dall'inquinamento nella produzione?

E' dotato di una struttura di cavità a griglia chiusa, resistente ai graffi e alle interferenze statiche.Mantiene prestazioni pulite stabili attraverso procedure di produzione e lavorazione di chip interi.

Dispone di un design di caricamento stackabile e resistente, si adatta perfettamente alle esigenze di imballaggio, test, trasporto logistico e stoccaggio.Conserva lo stato di pulizia intatto dei chip semiconduttori sensibili in tutti i collegamenti della catena di fornitura.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Copre tutti i modelli di vassoi per waffle pack
Controllo efficace della contaminazione da IC
Adatto per IC delicati a tono fine
Più di 12 anni di esperienza di esportazione.
Circuiti integrati a passo sottile sensibili all'ESD
La fabbrica ha la certificazione ISO e i prodotti sono conformi allo standard RoHS.

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN24152
Colore		Di solito nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		500,8 × 50,8 × 4 mm
Dimensione della cavità		2x1,12x0,86 mm
Matrice QTY		10x10 = 100 PCS
Pagina di guerra		Max 0,25 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

I vassoi a waffle JEDEC di stanza pulita servono a complete catene industriali dei semiconduttori, che coprono la produzione di chip, la lavorazione degli imballaggi, l'ispezione della qualità, i test di affidabilità,consegna logistica e stoccaggio a lungo termine delle scorte.

Grazie alle elevate prestazioni anti-inquinamento, i vassoi si adattano ai progetti di imballaggio QFN/BGA/CSP.operazioni di collaudo dei chip e sistemi di gestione quotidiana dell'inventario di IC ad alto valore.

Servizi personalizzati

I vassoi per waffle pack supportano la modifica completa su misura delle dimensioni delle cavità, dei layout di griglia e delle strutture di slot.Materiali antistatici personalizzati per ambienti puliti soddisfano i requisiti esclusivi di gestione e stoccaggio della produzione personalizzati per tutti gli scenari dei semiconduttori.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza inJEDEC / IC / vassoi per la confezione dei waffle
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

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Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti