Prodotti

Casa / Prodotti / Vassoi di JEDEC IC /

Vassoi IC JEDEC durevoli per il controllo della polvere e la protezione degli imballaggi di wafer a semiconduttore

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25001
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

16×9,5×4,72 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

7x12=84 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoi IC JEDEC per la protezione dei semiconduttori

vassoi IC per il controllo della polvere per wafer

vassoi durevoli per imballaggio wafer JEDEC

Descrizione del prodotto

Confezionamento a base di semi-conduttori per l'imballaggio

Ridurre efficacemente la contaminazione da polvere. Proteggere i componenti dei semiconduttori delicati durante l'imballaggio a livello di wafer. Offrire una durabilità strutturale affidabile per l'uso industriale ripetuto.Necessità di soluzioni stabili per i vassoi IC per una produzione pulita?

Adattare le linee di confezionamento dei semiconduttori automatizzati. Adattarsi ai flussi di lavoro di elaborazione a livello di wafer e di movimentazione dei componenti. Mantenere la compatibilità delle stanze pulite e prestazioni costanti.

Supporto allo stoccaggio e alla logistica di componenti sicuri. Offri layout e dimensioni di cavità personalizzabili. Crea disegni di vassoi JEDEC su misura per soddisfare i requisiti di imballaggio unici.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Fornire una costruzione durevole.
Ridurre l'inquinamento da polvere.
Proteggere i processi di imballaggio dei wafer.
Rispettare gli standard JEDEC.
Sostenere soluzioni di progettazione personalizzate.

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25001
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Dimensione della cavità		16×9.5×4.72 mm
Matrice QTY		7x12 = 84 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Applicabile all'imballaggio a livello di wafer semiconduttore, ai test delle prestazioni dei circuiti integrati, alla selezione dei matrici, alla fabbricazione dei wafer e all'assemblaggio dei dispositivi.manipolazione di componenti di precisione, e flussi di lavoro di lavorazione ad alta temperatura, assicurando prestazioni stabili in ambienti rigidi e privi di polveri.

Sostenere lo stoccaggio a lungo termine dei componenti, la logistica tra fabbriche, il fatturato di produzione, l'imballaggio a vuoto e le operazioni di spedizione dei campioni.controllo di qualità, gestione della catena di approvvigionamento e distribuzione di componenti elettronici.

Imballaggio e spedizione/ Servizi

I vassoi JEDEC Matrix sono confezionati in materiali resistenti e antistatici con inserti di impilazione e ammortizzazione sicuri.Tutte le spedizioni sono tracciate e gestite da vettori affidabili per una consegna affidabile in tutto il mondo.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza inJEDEC / IC / vassoi per la confezione dei waffle
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi IC JEDEC durevoli per il controllo della polvere e la protezione degli imballaggi di wafer a semiconduttore

Vassoi IC JEDEC durevoli per il controllo della polvere e la protezione degli imballaggi di wafer a semiconduttore

Vassoi IC JEDEC per la protezione dei semiconduttori

vassoi IC per il controllo della polvere per wafer

vassoi durevoli per imballaggio wafer JEDEC

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale