Prodotti

Casa / Prodotti / Vassoi di JEDEC IC /

Confezioni di wafer semiconduttori senza polvere

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25004
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

13×7,5×7,62 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

7x23=161 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Confezioni per la fabbricazione o la distribuzione di prodotti di origine animale

vaschette IC senza polvere per imballaggi

vaschette di wafer JEDEC durevoli

Descrizione del prodotto

Vassoi JEDEC IC Durevoli per Imballaggio di Wafer Semiconduttori Senza Polvere

Fornire protezione stabile per wafer delicati durante i processi di imballaggio. Mantenere condizioni di lavoro pulite con un efficace controllo della polvere. Costruito con una struttura robusta per supportare l'uso industriale a lungo termine. Alla ricerca di soluzioni di vassoi affidabili per la produzione di semiconduttori?

Adatto ad ambienti di produzione ad alto standard e linee di produzione automatizzate. Garantire prestazioni stabili durante le operazioni di manipolazione e trasferimento dei wafer. Adattarsi senza problemi a varie procedure di imballaggio di semiconduttori.

Supportare lo stoccaggio e il trasporto sicuri dei wafer. Accettare dimensioni e strutture personalizzate per soddisfare diverse esigenze di produzione. Fornire soluzioni su misura per diversi requisiti di imballaggio di semiconduttori.

Caratteristiche Chiave/Vantaggi

Struttura robusta e durevole
Protezione stabile del wafer
Salvaguardare i processi di imballaggio dei wafer
Conforme agli standard JEDEC
Personalizzazione flessibile

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN25004
Materiale		MPPO
Tipo di Pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni Linea Esterna		322.6×135.9×7.62 mm
Dimensioni Cavità		13×7.5×7.62 mm
Quantità Matrice		7x23=161 PZ
Deformazione		MASSIMO 0.76mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni Tasche Personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Ampiamente utilizzato nell'imballaggio di wafer semiconduttori, test di chip, smistamento di die e produzione di dispositivi. Adatto per la produzione in camera bianca, linee di assemblaggio automatizzate e officine di lavorazione ad alta precisione. Corrisponde perfettamente a vari processi di imballaggio a livello di wafer e garantisce prestazioni stabili in ambienti di produzione rigorosi.

Applicato anche allo stoccaggio di wafer, logistica di fabbrica, rotazione di produzione e consegna di campioni. Soddisfa i requisiti di impianti di imballaggio di semiconduttori, centri di test e produttori di componenti elettronici. Supporta il funzionamento sicuro ed efficiente dell'intera catena di produzione e fornitura di semiconduttori.

Servizi Personalizzati

Fornire servizi professionali personalizzati per vassoi JEDEC IC in base alle esigenze del cliente. Supportare la progettazione personalizzata delle dimensioni della cavità, della disposizione e del materiale. Creare strutture di vassoi esclusive per diversi wafer e processi di imballaggio. Offrire soluzioni su misura complete per migliorare l'efficienza produttiva e soddisfare i requisiti di applicazioni speciali nella produzione di semiconduttori.

Chi Siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test IC, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella manipolazione automatizzata, nel trasporto e nella movimentazione per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché Sceglierci:

Ricca esperienza in vassoi JEDEC / IC / waffle pack
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido di prototipi
Processo QC rigoroso
Fornitura stabile per clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Confezioni di wafer semiconduttori senza polvere

Confezioni di wafer semiconduttori senza polvere

Confezioni per la fabbricazione o la distribuzione di prodotti di origine animale

vaschette IC senza polvere per imballaggi

vaschette di wafer JEDEC durevoli

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale