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Piatti JEDEC IC resistenti per la produzione pulita e la protezione da polveri da wafer

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25011
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

8,5×8,5×0,9 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

20x9=180 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoi JEDEC IC per una produzione pulita

Vassoi JEDEC IC durevoli con protezione wafer

Vassoi JEDEC IC maneggevoli senza polvere

Descrizione del prodotto

Piatti JEDEC IC resistenti per la produzione pulita e la protezione da polveri da wafer

Proteggere i delicati wafer semiconduttori durante la produzione e la manipolazione. Mantenere un ambiente di lavoro pulito e bloccare efficacemente le particelle di polvere.Ricerca di soluzioni affidabili per i vasetti per l'imballaggio e lo stoccaggio di wafer?

Integrarsi perfettamente con le linee di assemblaggio automatizzate e gli impianti di imballaggio.Adattarsi agevolmente a diversi processi di produzione di semiconduttori.

Facilitare lo stoccaggio sicuro e la logistica di fabbrica dei wafer.Fornire soluzioni su misura per i requisiti unici di produzione dei semiconduttori.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Struttura robusta e resistente
Prevenzione efficace della polvere
Proteggere i processi di imballaggio dei wafer
Rispettare gli standard JEDEC
Personalizzazione flessibile

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25011
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Dimensione della cavità		8.5 x 8.5×0.9mm
Matrice QTY		20x9 = 180 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Applicabile all'imballaggio di wafer semiconduttori, ai test dei componenti, alla selezione dei matrici e alla produzione di semiconduttori.Garantire prestazioni stabili in ambienti industriali rigorosi.

Utilizzato anche per lo stoccaggio di wafer, la logistica delle fabbriche, il fatturato di produzione e la spedizione di campioni.

Servizi personalizzati

Offrire servizi di personalizzazione completi per i vassoi JEDEC IC. Collaborare strettamente con i clienti per analizzare le specifiche uniche dei wafer, i flussi di lavoro di produzione e i requisiti ambientali.Modificare le dimensioni della cavità, layout di griglia, selezioni di materiali e progetti strutturali per abbinare perfettamente diversi tipi di wafer e scenari di produzione.fornire soluzioni personalizzate per vassoi che migliorino l'efficienza della produzione, ridurre al minimo i rischi di contaminazione e soddisfare pienamente le esigenze di produzione di semiconduttori specializzati.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / waffle pack
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Piatti JEDEC IC resistenti per la produzione pulita e la protezione da polveri da wafer

Piatti JEDEC IC resistenti per la produzione pulita e la protezione da polveri da wafer

Vassoi JEDEC IC per una produzione pulita

Vassoi JEDEC IC durevoli con protezione wafer

Vassoi JEDEC IC maneggevoli senza polvere

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale