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Produzione pulita JEDEC IC Trays per la protezione dei wafer

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25012
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

4×4×0,75mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,74 mm

Capacità:

11X26=286 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Confezioni per la protezione dei wafer

confezioni per la produzione pulita

confezioni standard per la produzione pulita

Descrizione del prodotto

Vassoi IC JEDEC per produzione pulita per la protezione dei wafer

Proteggi i delicati wafer semiconduttori da polvere e danni durante la produzione e la movimentazione. Mantenere l'ambiente di produzione pulito in modo efficace. Costruito con struttura robusta per soddisfare gli standard JEDEC per uso industriale a lungo termine. Cerchi soluzioni di vassoi affidabili per la protezione dei wafer?

Adatta perfettamente le linee di assemblaggio automatizzate e gli impianti di imballaggio. Esegui costantemente le procedure di trasferimento e confezionamento dei wafer. Adattarsi senza problemi ai diversi processi di produzione di semiconduttori.

Consenti lo stoccaggio sicuro dei wafer e la logistica di fabbrica. Supporta progetti personalizzati per soddisfare esigenze di produzione specifiche. Fornire soluzioni su misura per requisiti unici di produzione di semiconduttori.

Caratteristiche/vantaggi principali

Struttura forte e durevole
Prevenzione efficace della polvere
Salvaguardare i processi di confezionamento dei wafer
Supporto alla produzione pulita
Personalizzazione flessibile

Specifiche

Marca		Pacchetto Hiner
Modello		HN25012
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Dimensioni della linea di contorno		322,6×135,9×7,62 millimetri
Dimensione della cavità		4×4×0,75mm
Matrice QTÀ		11X26=286 PZ
Deformazione		MASSIMO 0,74 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tascabili personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Servire l'elaborazione front-end dei semiconduttori, il sondaggio dei wafer, l'assemblaggio finale e le operazioni di test dei dispositivi. Si adattano ad ambienti cleanroom Classe 100/1000, sistemi automatizzati di movimentazione dei materiali e processi di produzione ad alta temperatura.

Utilizzato anche nel trasferimento di wafer tra stabilimenti, nei servizi di test di terze parti e nella gestione dell'inventario dei dispositivi finiti. Rivolgiti a produttori di dispositivi integrati, fonderie e strutture di test e assemblaggio di semiconduttori in outsourcing.

Servizi personalizzati

Offri la personalizzazione end-to-end per i vassoi IC JEDEC. Collabora con i team di ingegneri per definire il passo della cavità, la profondità della tasca e le proprietà del materiale per dimensioni e spessori specifici dei wafer. Sviluppa varianti antistatiche o resistenti alle alte temperature e convalida i prototipi attraverso test interni. Fornisci soluzioni di vassoi completamente personalizzate che ottimizzano il flusso di produzione e riducono al minimo i rischi di contaminazione per la produzione avanzata di semiconduttori.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché sceglierci:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / waffle
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido del prototipo
Processo di controllo qualità rigoroso
Fornitura stabile per i clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Produzione pulita JEDEC IC Trays per la protezione dei wafer

Produzione pulita JEDEC IC Trays per la protezione dei wafer

Confezioni per la protezione dei wafer

confezioni per la produzione pulita

confezioni standard per la produzione pulita

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale