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Clean Production JEDEC IC Trays for Wafer Protection

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25012
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

322,6×135,9×7,62 millimetri

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,74 mm

Capacità:

11X26=286 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

Clean Production JEDEC IC Trays for Wafer Protection

Shield delicate semiconductor wafers from dust and damage during production and handling. Maintain clean production environment effectively. Built with sturdy structure to meet JEDEC standards for long-term industrial use. Looking for reliable tray solutions for wafer protection?

Fit automated assembly lines and packaging plants perfectly. Perform steadily in wafer transfer and packaging procedures. Adapt to diverse semiconductor manufacturing processes smoothly.

Enable safe wafer storage and factory logistics. Support custom designs to meet specific production demands. Deliver tailored solutions for unique semiconductor manufacturing requirements.

Key Features/ Benefits

Strong durable structure
Effective dust prevention
Safeguard wafer packaging processes
Clean production support
Flexible customization

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN25012
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size		4×4×0.75 mm
Matrix QTY		11X26=286 PCS
Warpage		MAX 0.74mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Serve semiconductor front-end processing, wafer probing, final assembly, and device testing operations. Adapt to cleanroom Class 100/1000 environments, automated material handling systems, and high-temperature manufacturing processes.

Also utilized in inter-factory wafer transfer, third-party testing services, and finished device inventory management. Cater to integrated device manufacturers, foundries, and outsourced semiconductor assembly and test facilities.

Customized Services

Offer end-to-end customization for JEDEC IC trays. Collaborate with engineering teams to define cavity pitch, pocket depth, and material properties for specific wafer sizes and thicknesses. Develop anti-static or high-temperature resistant variants, and validate prototypes through in-house testing. Deliver fully tailored tray solutions that optimize production flow and minimize contamination risks for advanced semiconductor manufacturing.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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Clean Production JEDEC IC Trays for Wafer Protection

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Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

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