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Confezioni per semiconduttori senza polvere

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25006
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

16×9,5×4,72 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

4x9=36 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoi IC JEDEC senza polvere

vassoi per imballaggio di semiconduttori durevoli

stoccaggio IC conforme a JEDEC

Descrizione del prodotto

Confezioni per semiconduttori senza polvere

Proteggere i delicati componenti dei semiconduttori dalla polvere e dai danni durante le operazioni di imballaggio.Costruito con una struttura resistente per soddisfare gli standard JEDEC per un uso industriale affidabileCerchi soluzioni affidabili per il confezionamento di semiconduttori sicuri?

Adattarsi perfettamente alle linee di imballaggio automatizzate e agli ambienti delle camere pulite. Eseguire costantemente le procedure di movimentazione e imballaggio dei componenti. Adattarsi senza intoppi ai diversi processi di imballaggio dei semiconduttori.

Abilitare lo stoccaggio e la logistica di componenti sicuri. Sostenere progetti personalizzati per soddisfare specifiche esigenze di imballaggio. Fornire soluzioni su misura per esigenze di produzione di semiconduttori uniche.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Fornire una costruzione durevole.
Ridurre l'inquinamento da polvere.
Minimizzazione della polvere.
Protezione dei componenti.
Personalizzazione flessibile.

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25006
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6x135.9x7.62 mm
Dimensione della cavità		16×9.5×4.72 mm
Matrice QTY		4x9=36 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Applicabile all'imballaggio a livello di wafer semiconduttore, ai test delle prestazioni dei circuiti integrati, alla selezione dei matrici, alla fabbricazione dei wafer e all'assemblaggio dei dispositivi.manipolazione di componenti di precisione, e flussi di lavoro di lavorazione ad alta temperatura, assicurando prestazioni stabili in ambienti rigidi e privi di polveri.

Sostenere lo stoccaggio a lungo termine dei componenti, la logistica tra fabbriche, il fatturato di produzione, l'imballaggio a vuoto e le operazioni di spedizione dei campioni.controllo di qualità, gestione della catena di approvvigionamento e distribuzione di componenti elettronici.

Imballaggio e spedizione/ Servizi

Offrire personalizzazione mirata per i vassoi JEDEC IC su misura per le esigenze di imballaggio e trasporto.e materiali ammortizzanti per una gestione sicura dei componenti durante l'imballaggio e la logistica a lunga distanzaSviluppare varianti antistatiche o sigillate dalla polvere e convalidare i prototipi attraverso test di vibrazione e di caduta.Fornire soluzioni personalizzate per i vassoi che proteggono i componenti semiconduttori durante l'imballaggio, carico e trasporti tra fabbriche o in tutto il mondo.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza inJEDEC / IC / vassoi per la confezione dei waffle
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Confezioni per semiconduttori senza polvere

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Vassoi IC JEDEC senza polvere

vassoi per imballaggio di semiconduttori durevoli

stoccaggio IC conforme a JEDEC

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale