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Robusti vassoi JEDEC IC per una produzione pulita e la sicurezza dei wafer

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25016
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

322,6×135,9×9,35 millimetri

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,78 mm

Capacità:

4X10=40 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

Robusti vassoi JEDEC IC per una produzione pulita e la sicurezza dei wafer

Proteggi i delicati wafer semiconduttori dalla polvere e dagli urti durante la produzione. Mantenere la stabilità strutturale rigida per mantenere i componenti saldamente in posizione. Sostenere condizioni di produzione pulite per ridurre efficacemente i rischi di contaminazione. Cerchi soluzioni di vassoi affidabili per la gestione sicura dei wafer?

Si integra perfettamente con i sistemi di movimentazione automatizzati e i flussi di lavoro delle camere bianche. Operare in modo coerente nelle fasi di trasferimento dei wafer e di assemblaggio di precisione. Adattati in modo flessibile a vari flussi di lavoro di produzione e confezionamento di semiconduttori. Offrono dimensioni della cavità e disposizioni della griglia completamente personalizzabili. Soddisfa i rigorosi standard del settore della produzione pulita. Fornisci soluzioni personalizzate che si adattano alle esigenze esclusive di produzione di semiconduttori e di garanzia della qualità.

Caratteristiche/vantaggi principali

Struttura forte e durevole
Prevenzione efficace della polvere
Salvaguardare i processi di confezionamento dei wafer
Supporto alla produzione pulita
Personalizzazione flessibile

Specifiche

Marca		Pacchetto Hiner
Modello		HN25016
Materiale		DPI
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Dimensioni della linea di contorno		322,6×135,9×9,35 millimetri
Dimensione della cavità		23×23×0,8mm
Matrice QTÀ		4X10=40 PZ
Deformazione		MASSIMO 0,78 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tascabili personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Ampiamente utilizzato nell'imballaggio dei wafer, nello smistamento degli stampi, nell'assemblaggio di semiconduttori e nella lavorazione in camere bianche. Perfetto per linee di produzione ad alta precisione nel confezionamento di semiconduttori e nella produzione di circuiti integrati.

Applicato anche nel trasporto di wafer tra stabilimenti, nello stoccaggio di chip finiti e nella spedizione logistica. Serviamo fabbriche di imballaggi di circuiti integrati, produttori di semiconduttori e fornitori di logistica di componenti elettronici.

Servizi personalizzati

Fornire personalizzazione professionale per i vassoi IC JEDEC in base alle dimensioni del wafer e alle esigenze di produzione. Personalizza la forma, la profondità e la disposizione della cavità per garantire un'aderenza perfetta.

Seleziona materiali ad alte prestazioni per l'uso antistatico, ad alta temperatura o in camera bianca. Supportare la verifica del prototipo e la produzione di massa. Offrire soluzioni personalizzate complete per l'imballaggio e il trasporto.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché sceglierci:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / waffle
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido del prototipo
Processo di controllo qualità rigoroso
Fornitura stabile per i clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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