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Materiale PC resistente JEDEC IC Trays con dimensioni di cavità 322,6 × 135,9 × 9,5 mm e design riutilizzabile per la protezione dei semiconduttori

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25025
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

322,6×135,9×9,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

4X18=72 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoi JEDEC IC per una produzione pulita

vassoi per componenti JEDEC IC durevoli

vassoi JEDEC IC con protezione

Descrizione del prodotto

Vassoi IC JEDEC durevoli per una produzione pulita e la protezione dei componenti

Proteggi i delicati componenti dei circuiti integrati da urti, polvere e disallineamento durante la produzione. Costruito con materiale PC durevole per una resistenza strutturale costante. Aderisci agli standard JEDEC per prestazioni industriali affidabili. Cerchi vassoi affidabili per mantenere intatti i componenti?

Lavora senza problemi con linee di assemblaggio automatizzate e operazioni in camere bianche. Esegui operazioni coerenti nelle fasi di caricamento, trasferimento e imballaggio dei componenti. Adattati in modo flessibile a vari flussi di lavoro di produzione e test di semiconduttori.

Consenti la completa personalizzazione delle forme delle cavità e delle disposizioni della griglia per adattarle alle dimensioni specifiche dei componenti. Allinearsi ai requisiti di produzione pulita. Fornire soluzioni su misura che soddisfano esigenze uniche di produzione e controllo qualità.

Caratteristiche/vantaggi principali

Robusta integrità strutturale
Prevenzione efficace della polvere
Tempi di consegna brevi e buona qualità.
Vendite professionali entro 24 ore con risposta efficiente.
La fabbrica ha la certificazione ISO e i prodotti sono conformi allo standard RoHS.

Specifiche

Marca		Pacchetto Hiner
Modello		HN25025
Materiale		computer
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Dimensioni della linea di contorno		322,6×135,9×9,5mm
Dimensione della cavità		11,31×27,68×1,8mm
Matrice QTÀ		4X18=72 PZ
Deformazione		MASSIMO 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tascabili personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Ideale per l'assemblaggio di circuiti integrati di semiconduttori, test in camere bianche, smistamento di componenti e operazioni di stoccaggio di precisione. Compatibile con sistemi di movimentazione automatizzati, camere bianche di Classe 100/1000 e apparecchiature di produzione ad alta precisione.

Applicato anche nella logistica dei componenti interfabbrica, nei laboratori di test di affidabilità e nello stoccaggio dei componenti finiti. Servire produttori di circuiti integrati, strutture di confezionamento avanzate e imprese elettroniche incentrate sulla qualità

Servizi personalizzati

Fornisci personalizzazione su misura per i vassoi IC JEDEC. Collabora per definire le dimensioni della cavità, la spaziatura e i dettagli strutturali per le esigenze specifiche dei componenti.

Utilizza materiale PC durevole per una maggiore stabilità. Fornire convalida del prototipo e supporto di progettazione personalizzato per ottimizzare l'efficienza della produzione e dell'imballaggio.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché sceglierci:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / waffle
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido del prototipo
Processo di controllo qualità rigoroso
Fornitura stabile per i clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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Materiale PC resistente JEDEC IC Trays con dimensioni di cavità 322,6 × 135,9 × 9,5 mm e design riutilizzabile per la protezione dei semiconduttori

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Vassoi JEDEC IC per una produzione pulita

vassoi per componenti JEDEC IC durevoli

vassoi JEDEC IC con protezione

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale